7月2日下午，在由高工LED、高工新型顯示、高工產業研究院(GGII)主辦的“2020(第十八屆)高工LED產業高峰論壇”新型顯示專場上，華燦光電副總裁王建民發表了《Mini/Micro "芯"出發》的主題演講 ，分析了目前新一代顯示芯片技術的發展現狀與趨勢，并介紹了華燦光電在Mini/Micro LED芯片領域的相關成果。

　　王建民認為，目前在電視顯示技術的發展方面，TV向更大尺寸、更高分辨率、更寬色域、HDR、輕薄和更節能方向發;LCD和OLED的成本與顯示尺寸成正相關，尺寸大于100寸時成本急劇上升。

　　“大眾對顯示要求更高分辨率，就意味著像素點尺寸的下降，進而要求芯片的微縮化，也就是芯片尺寸要越做越小。” 王建民表示，LED自發光技術則呈現出微縮化趨勢，能夠填補傳統TV顯示技術在100英寸-300英寸之間的空白。這意味著作為LED自發光顯示微縮化核心的Mini/Micro LED芯片擁有巨大的市場潛力。

　　華燦光電方面的數據顯示，Mini-LED顯示預估2023年市場規模為5.5億美元，預計外延片量達到4寸片350萬/年；Micro-LED顯示、預估2023年市場規模為35億美元，預計外延片量達到4寸片1000萬/年。

　　與此同時，背光市場對于Mini LED的需求也成為了Mini LED產業化的重要推手，Mini LED背光市場的潛力也不容小覷。華燦光電方面的數據顯示，2023年，預期采用Mini-LED背光的TV背板市值將達到82億美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。“這對我們整個行業產能過剩會有一定幫助。”王建民如是說。

　　在Mini和Micro芯片技術方面，王建民認為，Mini-LED為巨量轉移技術的集成提供了可能，結合N合1或者COB封裝，提供了更高密度的解決方案，P1.0以下的顯屏應用，MiniRGB芯片方案將逐漸成為可能。 “首先它有更低的芯片熱阻，可以降低結溫，有更好的視覺一致性，無需焊線，排列比較密，再有它有更好的可靠性。”

　　同時，王建民分別介紹了華燦光電的Mini-LED共性關鍵技術與特有關鍵技術、Micro LED關鍵技術、Micro LED芯片關鍵技術以及紅光Micro LED。

　　其中華燦光電Mini LED關鍵技術具高可靠性，高亮度的倒裝芯片結構、高效鈍化層的制作、金屬連接層的平滑覆蓋、高可靠性的電極、芯片混編技術、免錫膏封裝芯片方案的六大關鍵特點。

　　而華燦光電Micro LED芯片的關鍵技術，則呈現出Sub微米級的工藝線寬控制、芯片側面漏電保護、襯底剝離技術(批量芯片轉移)、陣列鍵合技術(陣列轉移鍵合)、Micro LED的光形與取光等關鍵特點。其中，王建民強調，隨著芯片尺寸持續見效，免錫膏封裝芯片方案將會成為提高良率，降低成本的方案。“華燦在2019年已經把這個做上去了，供客戶有更多方案的選擇。”

　　值得一提的是，華燦光電紅光Micro-LED效率成功提高到13%以上，達到業界頂尖水平，目前正努力將效率提高到16.5%以上。

　　在華燦光電的“芯”產品方面，王建民表示，目前華燦光電在Mini LED的產品的顯示方面，以5*10mil為量產主力，2019Q4量產4*8mil，2020Q1量產3*6mil。持續支持各尺寸研發樣品供客戶封裝工藝及物料改善;背光方面，目前主要為試產階段，將根據終端情況適時進入大批量生產。而在Micro-LED方面，將適時推出Micro LED顯示的所有芯片解決方案。

　　“同時在微小芯片的缺陷控制上面，我們儲備了非常豐富的經驗。目前我們的出貨良率水準可以實現99.999%的效果，從而讓客戶有更高的通過率。”王建民說道。

　　在專利的布局方面，華燦圍繞著Micro和Mini的專利做了全方面的專利布局，包括紅光的倒裝專利、薄膜設計等等。在Micro部分圍繞外延級焊接技術以及薄弱轉移技術以及免切割都有一系列的技術。

　　王建民坦言，華燦光電在Micro上還有很長路要走，可能在未來3—5年實現整個產品的落地。“目前我們和各大終端廠緊密配合，根據不同產品種類對應不同芯片的解決方案。而在Micro這個部分華燦可以實現10微米級芯片制造，并且各家客戶都有對應的產品配合。”