TOPCOB與COB的區別

　　本質上都有顯示的基本功能，最大的區別就的黑屏顯示效果和圖像

　　一致性的顯示效果的區別。實現這個差別的主要方法就是對COB產

　　品的深入研究后對其進行工藝和技術不斷改良的結果。是新的COB

　　封裝工藝技術。

　　COB的產品形態是板上芯片封裝(英文的組成是chip-on-board，

　　即板上固定芯片)，對于LED顯示技術而言COB描述的是一種用集

　　成電路板上固定顯示和控制芯片的技術。傳統的COB產品采用的點

　　膠固定在集成電路板上，TOPCOB采購的固定技術是TOP覆膜技術

　　工藝，本質的區別是TOPCOB對芯片分選的前后順序與傳統COB完

　　全顛倒;TOPCOB是包含COB點膠然后還有單獨的覆膜工藝流程。