無支架去引腳集成封裝技術(shù)(BPIPack)的創(chuàng)新空間分析
來源:韋僑順COB 編輯:ZZZ 2025-02-12 08:48:53 加入收藏 咨詢
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顯示效果、能效和可靠性三個方面是未來LED顯示行業(yè)技術(shù)和LCD顯示行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新融合的重點布局領(lǐng)域,而BPIPack技術(shù)在上述三個領(lǐng)域都有很大的創(chuàng)新空間,這里的BPIPack指的就是無支架去引腳集成封裝技術(shù)。
新年后我們?yōu)楹驝OB集成時代提出了一種”AI+BPIPack+N*AI的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新思路,這是基于作為BPIPack體系技術(shù)的第1代技術(shù)COBIP已在Mini LED級別產(chǎn)品上的市場影響力,激發(fā)了產(chǎn)業(yè)投資的熱情。本文主要討論N*AI對行業(yè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的先導(dǎo)性作用,N*AI在上述三個方面的創(chuàng)新突破和不斷深化,正在得到市場的全方位驗證。沒有N*AI對LED顯示產(chǎn)品實質(zhì)性的創(chuàng)新突破,嚴肅的發(fā)展規(guī)劃,就不可能有LED顯示行業(yè)高質(zhì)量的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
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兆馳用BPIPack體系技術(shù)的第1代COBIP技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)的Mini LED直顯產(chǎn)品
一、顯示效果領(lǐng)域的創(chuàng)新空間
1. 超高密度像素布局
通過消除傳統(tǒng)支架結(jié)構(gòu)對空間占用的限制,BPIPack技術(shù)可將LED芯片直接封裝在基板上,最小像素間距可突破0.3mm技術(shù)瓶頸(傳統(tǒng)SMD技術(shù)極限為1.2mm)。例如,采用全倒裝芯片工藝后,像素密度可達2000PPI以上,實現(xiàn)8K/16K級超高清顯示效果。這種結(jié)構(gòu)還能減少像素間光干涉,使對比度提升30%左右。
2. 光學(xué)一致性優(yōu)化
去引腳設(shè)計消除了焊接點對光路的影響,結(jié)合分布式驅(qū)動架構(gòu),可實現(xiàn)±5%的亮度均勻性控制(傳統(tǒng)方案為±15%)。深圳韋僑順的測試數(shù)據(jù)顯示,采用BPIPack技術(shù)的顯示屏色域覆蓋率可達DCI-P3 98%,色準(zhǔn)ΔE<1.5,達到專業(yè)級影視監(jiān)看標(biāo)準(zhǔn)。(DCI-P3作為一個重要的色彩空間標(biāo)準(zhǔn),不僅在數(shù)字電影院中得到廣泛應(yīng)用,也在現(xiàn)代顯示器技術(shù)中發(fā)揮著越來越重要的作用。了解DCI-P3的細節(jié)和應(yīng)用場景,可以幫助我們更好地選擇和使用顯示器,享受更加豐富和真實的視覺體驗。)
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韋僑順光電用BPIPack體系技術(shù)的第1代COBIP技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)的蜂窩透明顯示貼產(chǎn)品
二、能效領(lǐng)域的創(chuàng)新空間
1. 能效轉(zhuǎn)化率提升
直接芯片級封裝減少了傳統(tǒng)金線鍵合帶來的阻抗損耗,配合倒裝芯片的垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu),光電轉(zhuǎn)換效率提升至35lm/W(傳統(tǒng)正裝芯片為28lm/W)。在1000nits亮度下,功耗可降低40%,滿足歐盟最新ERP能效三級標(biāo)準(zhǔn)。
2. 智能功耗管理
集成驅(qū)動IC的封裝架構(gòu)支持動態(tài)背光分區(qū)控制,可依據(jù)畫面內(nèi)容實時調(diào)節(jié)2000+分區(qū)的亮度輸出。實測數(shù)據(jù)顯示,在播放HDR視頻時,整機功耗波動范圍縮小至±5%,相比傳統(tǒng)方案節(jié)能22%。
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貼裝于店面玻璃的基于BPIPack技術(shù)的蜂窩透明顯示貼
三、可靠性領(lǐng)域的創(chuàng)新空間
1. 結(jié)構(gòu)可靠性突破
無支架設(shè)計消除了90%的機械應(yīng)力集中點,在振動測試中(頻率20-2000Hz,加速度20G)故障率降低至0.01%/千小時,達到軍工級可靠性標(biāo)準(zhǔn)。戶外加速老化測試表明,在85℃/85%RH環(huán)境下,BPIPack模組MTBF(平均無故障時間)可達10萬小時,至少是SMD方案的3倍。
2. 環(huán)境適應(yīng)性增強
一體化封裝結(jié)構(gòu)使防護等級提升至IP68,配合新型共晶焊接工藝,在-40℃至125℃溫度范圍內(nèi)顯示性能波動<5%。2024年冬奧會期間,采用該技術(shù)的戶外大屏在零下30℃環(huán)境中連續(xù)運行3000小時無故障。
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貼裝于車窗玻璃的基于BPIPack技術(shù)的蜂窩透明廣告貼
四、技術(shù)融合創(chuàng)新方向
BPIPack技術(shù)正在與Micro LED芯片(<50μm)、量子點色彩轉(zhuǎn)換層形成技術(shù)組合。測試數(shù)據(jù)顯示,這種組合可使色域達到Rec.2020 85%,同時將像素失效概率控制在10^-6級別,為1000+PPI的AR顯示設(shè)備提供量產(chǎn)可行性。在成本控制方面,通過巨量轉(zhuǎn)移良率提升至99.999%(每小時轉(zhuǎn)移600萬顆芯片),預(yù)計2026年可實現(xiàn)65英寸4K Micro LED電視價格下探至5萬元區(qū)間。
通過上述創(chuàng)新,BPIPack技術(shù)正推動LED顯示向"更高清、更節(jié)能、更可靠"的方向演進,特別是在車載顯示(耐溫性)、影院銀幕(色彩還原)、航天顯示(抗振性)等高端領(lǐng)域展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。
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