由中國電子視像行業協會Mini/Micro LED顯示產業分會(CMMA)指導，舜聯智庫、Omdia聯合主辦的“第二屆全球Mini/Micro LED TechDays顯示技術周”與UDE2021同期舉辦，并于8月1日在上海新國際博覽中心完美落幕。

　　作為一年一度的Mini/Micro LED顯示產業全球最高規格盛會，本次活動參與的中外企業超過200家。27位來自頭部標桿企業的專家和領導蒞臨TechDays 顯示技術周Mini/Micro LED顯示產業領袖峰會并發表精彩演講。本次峰會為期2天，內容涉及到材料技術、巨量轉移、固晶技術、封裝和檢測技術、基板、產業標準和規范、終端應用等各個方面，全方位透視產業發展現狀、存在問題和未來發展方向，現場座無虛席。

　　在7月31日的Micro LED專題會場，晶臺研究院院長&背光事業部總經理邵鵬睿發表了題目為《Mini/MicroLED封裝技術應用分析》的主題演講，以下是演講的部分內容。

　　「Mini/Micro LED直顯趨勢及封裝分析」

　　各位嘉賓下午好，我是晶臺股份邵鵬睿，今天我主要給大家分享一下Mini/Micro LED封裝技術的應用分析。

　　根據行業機構市場預測，小間距市場規模差不多561億。結合目前集成封裝的優勢，我個人的判斷很大一部分的市場會被集成的顯示封裝產品取代，預計將會有40%以上取代率。按照目前市場的規模，差不多有224億的市場規模。

　　Mini/Micro COB 2019大概是6個億，2020年是10個億，到今年大概是25個億，每年都在翻番。小間距真正放量從2015年到2020年，差不多市場容量增加了20倍。從COB的角度來講我覺得它的容量會更多，未來幾年會呈一個爆發式的增長。

　　還有一個是從大尺寸商業LED直顯的角度來講，由于市場的競爭比較充分，剛才講了產業的合作模式的創新，像我們剛才講了它在不斷地發展。早期有渠道的這種銷售模式，渠道為主銷售模式逐漸取代工程為主業務模式，未來的銷售模式還是以渠道為主的銷售模式來做。

　　這個模式的發展會帶來什么問題呢?我們看一下Mini/Micro 的LED顯示，它可以進入消費級市場，目前的消費市場主要靠品牌的推動、渠道的推動。那Mini/Micro 的快速發展，它一定要具有這種銷售為主的模式來做。

　　第二個我們講顯示的話，一定要講分辨率，其實最核心的是什么?顯示的內容、顯示的質量。顯示的質量我們叫顯示的畫質，高顯示質量的畫質不斷地取代高分辨率的需求。可能大家不會講你多少分辨率，只會講我要什么樣的顯示效果，這是我們重點要追求的。

　　所以更小的間距肯定不是以消費者為目標的，視覺效果的真實體驗才是真正的顯示價值。我知道下來的Mini背光的顯示，為什么加背光?因為它具有很好的顯示效果，那直顯也是這個邏輯的。

　　第三個就是小尺寸消費級商業規格增量明顯，超大尺面積工程化規格增量有限。這種COB的出現，會導致多元化的應用場景出現。就要剛才我們張總講的最后一句話，細分的精確定位，多元化的應用場景會出現，會出現這個情況。

　　從市場來判斷，Mini/Micro COB的顯示終端封裝需求具有迫切性，這不僅是技術發展的結果，也是市場演變發展的結果。我們看常態的分立器件的大器件封裝，比如說戶外大屏顯示，屬于是比較大的，比如說剛才講3毫米×3毫米，現在最小的1.5毫米。那它間距在P2.5到P10，小間距一般在P1.0到P0.5之間比較多。包括現在出現比較多的是SMD是多合一的封裝，主要集中在0.7到2.0。

　　這里面都有一個共同的特點是什么呢?它都是有分區的器件封裝，都是經過SMD的工藝封裝的，它的像素的顆粒感還是比較明顯的。到封裝微小的消費級，客戶的體驗感，要真正的平板(跟液晶面板來比的話)。所以在這個角度來講，那COB就來了。

　　Mini/Micro COB 它真正的意義在板面直接做切裝，然后再進行封裝，它類似于液晶面板的模式。這樣的話，進入到消費級或者是體驗感更高，所以這一點對客戶的黏性是最高的。

　　第二個從分立器件到它的可靠性，基本上可以提高一個數量級，這樣才能夠實現更低的社會成本。所以從這個角度上來講，它真正容易清潔、客戶體驗更好，它具有市場的迫切性。這會導致產業變革升級的到來，所以這叫產業鏈的創新的合作模式，怎么去合作，這是不斷在整合的。

　　根據研究，各種芯片要5mil×10mil、4mil×8mil、4mil×6mil的芯片，下面每一片算出來，大概會產到多少微米。5mil×10mil的兩個芯片正負極的間距是80微米，4×8的是75微米。3mil×5mil的芯片芯片正負極間距達到50微米。而60微米以下由于現有基板加工精度問題很難大批量量產。從這個角度上來講，3×5的芯片需要應用的周期還是比較長，還是比較難，當前主要是4×8的芯片。

　　我們把這個結論得出來，主要跟它的成本有關系。如果前面那個結論成立的話，銷售的價格5mil×10mil的芯片是100%，到4mil×8mil的芯片就是66%，到4mil×6mil只有它的一半價格。那如果說51%來講價格就差了16%，其實相似度差別沒有那么大。從這個角度來講，它的芯片價格在1年或者2年不會大面積下降，它是趨于一個穩定下降的態勢。

　　從2019年到現在，芯片就降了一半。但是后面再降價的空間有限，從整機的角度來講降價的空間主要在哪里?主要在良率和制備工藝。

　　從芯片來講，PCB板封裝的工藝是怎么樣呢?COB最大的難點就是在工藝技術。

　　現在階段工藝技術相對比較成熟，具有大規模量產能力，COB封裝工藝中的芯片、膠水、焊接及轉移方式已基本定型，因此工藝技術路線都基本確定。同時還有巨量轉移工藝技術路線，這兩個我認為會長期并行一段時間，但是最終的PK的結果，只有一個判斷標準，就是一個投資回報率是怎么樣的。誰的投資回報率最高，那誰就勝出這一塊，這是我個人的判斷。

　　從目前的結果來看，傳統的這種整個的良率是比較高的，我的理解常規固晶轉移技術比巨量轉移的良率要高出一個數量級，所以后面的整個制造費用成本大幅降低，這是封裝技術的方案。所以從前面的判斷來講，COB顯示封裝的高速增長期已經來了，到2030年判斷至少有100倍左右的增長，它的規模差不多在1500億左右。

　　那晶臺做什么呢?晶臺Mini/Micro COB的顯示模塊，我們將其命名為“積幕”。就像玩的積木一樣拼在一起，可無限拼接，具有寬色域、全倒裝、飽滿黑色等超高對比度優勢。

　　晶臺的商業模式是什么?晶臺只生產集成顯示封裝模塊，不生產整屏。基于這種模式我們做什么?如液晶行業面板廠商做面板，終端電視機企業的做電視機，各有分工。晶臺就是做LED的顯示面板模塊，不做整屏，為顯示屏企業提供封裝技術和產品，這是我們的商業模式的定位，這是講了一個直顯。

　　「Mini LED背光封裝技術分析」

　　那Mini  LED背光的封裝呢?這個我簡單用三張PPT講一下我個人的觀點，一般Mini  LED背光是指藍光+QD膜。

　　這有兩個技術路線，一個COB的，一個POB的。到底哪一種技術路線會最終勝出呢?其實大家都一直很糾結。整個Mini背光從2018年到現在有3、4年了，從市場的角度來講，只有一個條件可以決定誰會勝出，成本和價格。

　　成本和價格來講我列了一個表，我們可以看一下整個的背景，以PCB板為基礎的COB的角度來講，它的精度要求是比較高的，良率和成本、價格是偏高的。還有POB的方案，因為做成器件，整個相關精度要求沒那么高的，整個成本降低。假如COB的良率在70%，那POB方案的PCB良率基本上可以做到99%以上。

　　芯片的大規模生產的模式區別，一臺mini背光電視要用5K Mini LED的芯片，1000萬臺Mini的電視，這個市場規模又需要多少燈珠呢?5萬KK，POB方案完全可以用圓片的方式生產，成本最優，而COB的方案只能采用分選后的LED芯片生產，成本上也不占據優勢。

　　投資的規模呢，背光COB的投資規模一定需要二次投資，為什么?因為目前整個封裝設備都是實際規格的大小，但是在Mini背光上面，它需要的PCB板的規格都是大尺寸的，一般這種在13.3寸以上。

　　目前的設備，常規的設備滿足不了現有的生產條件，只能二次投資。那么POB我們采用現有的生產線，不需要大規模的投資，設備和投資少。第三產業鏈是比較成熟，從這個方面POB是比較有優勢的。晶臺主推POB的方案，可以轉換成6000KK的規模產能，工藝比較成熟，結合幾十年的顯示封裝經驗，有著很強的研發和制造優勢。