近幾年，隨著小間距在業界被廣泛認可，其應用市場需求越來越大，但因一些技術瓶頸嚴重制約了其發展進程，比如傳統小間距防護性能低、像素點失效率高、點光源顯示的先天性缺陷等問題一直無法解決，一旦出現磕碰或者振動現象，就容易造成燈珠脫落和失效問題，導致產品不能正常使用以及使用壽命大幅下降……

　　為了解決當下這些難題，GOB、AOB等防護技術應運而生，但是前期因為一些企業急功近利，技術也未完全成熟，所以并沒有引起人足夠注意。值得一提的是，隨著GOB新材料的運用，比如新型高因子光學導熱納米填充材料的采用，GOB技術已經成熟，其在小間距市場大有可為。

普通LED模組與GOB 模組效果對比（圖片來源于宇幫電子）

　　GOB是Glue on board的縮寫，是為了解決LED燈防護問題的一種技術，采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導熱性。使GOB小間距可適應惡劣的環境，實現真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點。

　　據了解，GOB企業從2017年推出新品至今，技術已經成熟，短短兩三年時間GOB技術發展相當快速。它能夠適應各種應用環境，可以應用到小間距產品甚至Mini產品，因此擁有廣闊的市場。相比當前大火的COB，GOB特點是可解決COB無法混燈、模塊化嚴重、分光分色差、表面平整度差等問題。尤其在傳統小間距領域，GOB模組可以跟COB技術媲美，有望在商顯等領域大顯身手。

GOB集成模組與傳統非灌膠模組對比

　　通過GOB工藝處理，原來燈板表面呈現的顆粒狀像素點已轉變成整體平面燈板，實現了由點光源到面光源的轉變，產品發光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產品的可視角(水平與垂直均可達到近180度)，有效消除摩爾紋，顯著提高了產品對比度，降低炫光及刺目感，減輕視覺疲勞，并且對使用者的安全和健康作出有效保護。

GOB小間距產品

　　GOB既保留了SMD、COB的成熟技術，又解決了原有產品的瓶頸痛點問題，易于量產、品質穩定、價格合理，符合市場的需求并能快速應用到市場的各個領域。在2019年之前，GOB市場還未真正被開發，只有少數顯示屏企業在做，但隨著該技術的不斷成熟，以及一些有先知先覺的企業在推廣GOB小間距產品，現在被越來越多人看好。

　　伴隨著LED小間距在商顯市場發力，人屏互動成為基本訴求，傳統小間距LED顯示屏要滿足觸摸等需求，就必須在屏體表面處理方面作出改進。GOB技術因其平整度高等優點，對于進軍商顯市場的小間距產品來說，未來將是必不可少的。