北京科技大學(xué)LTE通信信號(hào)處理平臺(tái)采購項(xiàng)目擬邀請(qǐng)CommAgility公司進(jìn)行單一來源采購，其理由如下：

1)本課題中同頻同時(shí)全雙工系統(tǒng)基站/終端樣機(jī)的關(guān)鍵射頻參數(shù)如下：

l  頻率工作范圍：使用LTE/LTE-A的工作頻段，如宏蜂窩網(wǎng)絡(luò)下的1.9GHz/2.6GHz或small cell場(chǎng)景下的2.3GHz/3.4-3.6GHz。

l  帶寬：支持20MHz帶寬。

l  工作頻點(diǎn)：在頻段范圍內(nèi)動(dòng)態(tài)可調(diào)整。

l  多天線：上行至少支持2×2天線。

l  兼容性：支持R8~10終端接入。

CommAgility的AMC-RF2x2的技術(shù)參數(shù)完全滿足以上技術(shù)要求。它的頻點(diǎn)范圍可達(dá)660MHz~3.8GHz，并且1Hz步進(jìn)可調(diào)，能夠涵蓋從LTE、LTE－A到LTE后期演進(jìn)所規(guī)劃的頻點(diǎn)；支持20MHz帶寬；它支持TDD特性的射頻卡，而TDD是我們課題的重要方向；本產(chǎn)品具有根據(jù)LTE技術(shù)要求設(shè)計(jì)的RRH的全部功能，已經(jīng)提供了 豐富上下變頻、濾波、I/Q正交解調(diào)、D/A、A/D變換等關(guān)鍵功能，且具有CPRI與SRIO接口，能夠處理來自天線的數(shù)據(jù)或基帶板的IQ數(shù)據(jù)，不需要任何開發(fā)即可使用。

目前市場(chǎng)上沒有符合要求的同類產(chǎn)品。

2）本課題中終端樣機(jī)采用小型化設(shè)計(jì)，單板內(nèi)集成包括射頻前端處理、基帶處理、上層協(xié)議處理、電源、交換等放在一個(gè)便攜的小型結(jié)構(gòu)內(nèi)，其中核心功能包括

l  基帶信號(hào)處理單元：完成物理層的下行接收和上行發(fā)送處理；

l  L2/L3協(xié)議處理單元：完成L2(MAC、RLC、PDCP)以及L3(RRC)的處理；

l  網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理單元：完成更高層協(xié)議的處理，比如IP協(xié)議的解析、IP數(shù)據(jù)包的路由等；

CommAgility的AMC－2C6670是目前唯一能夠滿足我們需要的基帶處理卡，選擇它的理由不在于DSP與FPGA的性能，它的獨(dú)特之處在于功能設(shè)計(jì)。此卡將兩片TI MCS6670 DSP與XILINX V6 FPGA放在一塊卡上，并通過HyperLink，PCIe, SRIO, GbE等多個(gè)接口將DSP與FPGA聯(lián)結(jié)，天線信號(hào)通過FPGA處理后可通過板上的SRIO與PCIe傳輸至DSP作信號(hào)解碼與物理層協(xié)議處理，并可同時(shí)通過板上GbE接口做控制平面的數(shù)據(jù)傳輸。這樣，軟件模塊的部署能夠很靈活，并有利于將來的移植、擴(kuò)展。

經(jīng)調(diào)研，目前市場(chǎng)上沒有符合要求的同類產(chǎn)品，故申請(qǐng)單一來源采購。

其他供應(yīng)商如有異議，請(qǐng)于2015年3月16日前攜書面材料與北京科技大學(xué)資產(chǎn)管理處聯(lián)系，逾期將不再受理。

資產(chǎn)管理處聯(lián)系方式：

地址：北京市海淀區(qū)學(xué)院路30號(hào)北京科技大學(xué)辦公樓106

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