國內(nèi)外針對微縮化LED顯示的關(guān)鍵技術(shù)研究進展如下。

　　01 微縮制程

　　微縮制程的側(cè)壁缺陷導致Micro-LED的發(fā)光面積大幅降低，如圖5所示，使其外量子效率由常規(guī)LED的35%左右，下降至10%甚至2%，其原因是邊緣漏電導致非輻射躍遷。為了克服不同機制的漏電，可以從材料、結(jié)構(gòu)等多角度提出不同的方法。例如，可以借鑒半導體技術(shù)如分辨率增強技術(shù)來實現(xiàn)，其中包括了光學鄰近校正、離軸照明、次分辨率輔助圖形和移相掩模等方法。

　　02 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)

　　大尺寸LED的常規(guī)轉(zhuǎn)移方式為真空吸附，然而真空管存在物理極限尺寸，最大只能抓取約80μm的LED顆粒，對于單顆像素小于50μm的Micro-LED而言，真空吸附的方式不再適用。巨量轉(zhuǎn)移主要的技術(shù)包括靜電力釋放技術(shù)，范德華力技術(shù)，磁力吸附和釋放技術(shù)，激光圖形化釋放技術(shù)，自主裝(流體力)技術(shù)和轉(zhuǎn)印技術(shù)，見圖6。

　　科研工作者對彈性印章研究的時間最長，早在2000年就有專家學者利用PDMS作為印章材料，轉(zhuǎn)印微米級圖形。印章轉(zhuǎn)移印刷實現(xiàn)了革命性的制造策略，其中首先將LED組裝成微型化的微型系統(tǒng)“光引擎”，然后進行微轉(zhuǎn)移印刷并直接互連到金屬化的大幅面板上。行業(yè)內(nèi)多使用彈性印章的方式做轉(zhuǎn)移，是目前的一種主流轉(zhuǎn)移技術(shù)。激光輔助轉(zhuǎn)移工藝在靈活性、可靠性、可量產(chǎn)性等方面相對其他技術(shù)方案有優(yōu)勢，尤其是可以兼容修復工藝，所以目前是被行業(yè)給予厚望的重要路線。印章轉(zhuǎn)移的方案，核心是弱化結(jié)構(gòu)芯片的工藝制備和PDMS材料的選取，配合激光輔助轉(zhuǎn)移，使得該種巨量轉(zhuǎn)移方案可以兼顧轉(zhuǎn)移和修復，可以兼容多種設(shè)計和多種尺寸芯片，在設(shè)備成本和耗材成本方面有顯著優(yōu)勢，具有更多的靈活性，見圖七。

　　03 鍵合技術(shù)

　　2019年，JBD發(fā)布了5000 DPI Micro-LED微顯示器件，如圖 8所示，采用的是單片集成技術(shù)，其像素間距為5μm，分辨率1280×720，由PWM IC背板設(shè)計供電。該產(chǎn)品可適用于AR、VR、微型投影儀和其它移動顯示應用。此外， JBD還發(fā)布了世界上最小的顯示面板( 3.3 mm)，如圖9所示。其像素密度為6350 DPI，像素間距4μm。用此款Micro-LED微顯示面板做投影機光引擎，體積可小至0.45 cm3。內(nèi)置RAM，且像素可根據(jù)需要更新，面板功耗約20 mW。這種具備低成本優(yōu)勢的面板非常適合近眼提示信息類 AR、運動光學以及瞄準器類應用。

　　美國的德克薩斯理工大學在 2011年《應用物理快報》上發(fā)表成果，用GaN藍寶石基板和硅基驅(qū)動基板，通過倒裝焊進行電氣互聯(lián)，像素周期是15μm×15μm，分辨率640×480，單綠色樣品。

　　Chen CJ等人采用銦-銦倒裝焊工藝連接Si CMOS IC和藍寶石基LED，成功研制出了分辨率960×540的單色(藍光)有源Micro-LED微顯示器件( 1.4 cm)，其剖面結(jié)構(gòu)如圖11所示。除了銦-銦倒裝焊連接外， Templier等人通過在CMOS驅(qū)動芯片上制備微型管狀結(jié)構(gòu)(micro-tube)用于倒裝連接也成功制備了硅基Micro-LED微顯示器件，如圖12所示，其分辨率為873×500。