LED技術(shù)的不斷突破為行業(yè)帶來(lái)了更為廣闊的前景，在當(dāng)前LED領(lǐng)域，MIP和 COB兩條封裝路線備受關(guān)注。作為 LED 顯示的關(guān)鍵參與者，大華視訊如何看待兩種不同路線的爭(zhēng)議?近期，數(shù)字音視工程網(wǎng)記者特邀大華視訊事業(yè)部LED產(chǎn)品線總監(jiān)萬(wàn)年成先生對(duì)相關(guān)話題進(jìn)行觀點(diǎn)分享。

大華視訊事業(yè)部LED產(chǎn)品線總監(jiān) 萬(wàn)年成

　以下是訪談實(shí)錄：

問(wèn)題一：MIP和COB技術(shù)的差異與優(yōu)勢(shì)：

　　萬(wàn)年成：MIP是通過(guò)增加一道封裝制程增大封裝體GAP間距，以實(shí)現(xiàn)更小LED芯片的應(yīng)用以及更高的后段良率。

　　MIP是新的產(chǎn)品技術(shù)方案，生產(chǎn)制程需要用巨量轉(zhuǎn)移方案。目前技術(shù)還在不斷完善的階段。MIP使產(chǎn)業(yè)鏈分工，趨向于傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品。晶片制程，由晶片廠完成。MIP封裝制程由封裝廠完成。固晶和SMT由LED屏廠完成。

　　MIP解決了LED晶片微縮化(2*4以下)的測(cè)試分選、PCB\BT載板線寬線距受限導(dǎo)致的像素微縮化(P0.5以下)。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。

　　0404以上的MIP器件可兼容屏廠原有SMT貼片設(shè)備，0404及以下尺寸大部分廠家仍采用藍(lán)膜出貨，需要固晶機(jī)打件。MIP轉(zhuǎn)移效率高，一次轉(zhuǎn)移單個(gè)像素，相當(dāng)于COB轉(zhuǎn)移晶片效率的3倍。易于分BIN、混燈、顯示均勻性好。黑區(qū)面積占比大、對(duì)比度高。

　　但其對(duì)前段封裝的良率要求高、相比SMD增加的制程(屏廠需要轉(zhuǎn)移設(shè)備投入和二次灌封)也增加了相應(yīng)的成本。MIP若滿足綜合成本(材料和人工制費(fèi))更低的條件，就可以和COB競(jìng)爭(zhēng)。另外RGB層疊式的MIP，也為小間距器件的發(fā)展提供了新的方向和思路。

　　COB經(jīng)過(guò)近幾年的探索和努力，在制程和成本上都是最簡(jiǎn)潔高效的方案，目前技術(shù)也比較成熟，處于上升階段。COB產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈分工，晶片廠提供晶片，LED屏廠和LED封裝廠合并，同時(shí)完成了封裝、貼片加工制程，省去了LED燈測(cè)試分BIN，包裝運(yùn)輸，檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)，提升了整體效率。

　　COB降低了LED磕碰、靜電、受潮等不良。像素間距可達(dá)0.5mm以下，顯示效果好、亮度高、對(duì)比度高、視角大、弱化了摩爾紋。機(jī)械性能和耐候性高。驅(qū)動(dòng)方式相對(duì)分立器件更為靈活，可實(shí)現(xiàn)虛擬像素排布。

　　目前COB MiniLED階段已實(shí)現(xiàn)較成熟的工藝和良率，隨著巨量轉(zhuǎn)移、基板精度、驅(qū)動(dòng)等問(wèn)題的解決，最終實(shí)現(xiàn)MicroLED。

問(wèn)題二：商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MIP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景

　　萬(wàn)年成：從像素間距來(lái)說(shuō)，MIP和COB的市場(chǎng)定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對(duì)終端客戶而言，均是針對(duì)大尺寸應(yīng)用場(chǎng)景，在這個(gè)場(chǎng)景下COB和MIP都被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)超高清顯示的解決方案。

　　MIP采用扇出式封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)燈板基板的焊盤精度相對(duì)較低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素間距，因此MIP會(huì)在更小像素間距、對(duì)比度和一致性要求較高的市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。COB因價(jià)格低，現(xiàn)階段在主流點(diǎn)間距市場(chǎng)會(huì)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

問(wèn)題三：貴公司傾向于哪條技術(shù)路線？原因何在？

　　萬(wàn)年成：首先，大華股份2009年開(kāi)始進(jìn)入LED顯示屏行業(yè)，經(jīng)歷了室內(nèi)亞表貼，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步和迭代。科技創(chuàng)新為人類文明進(jìn)步提供了不竭動(dòng)力，我們也非常樂(lè)于見(jiàn)到LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，因?yàn)槊恳淮紊嫌畏庋b技術(shù)的不斷超越，都為行業(yè)打開(kāi)了更豐富、更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景;

　　其次，近十幾年來(lái)大華股份在LED板塊的研發(fā)投入越來(lái)越大，可見(jiàn)我們對(duì)于此業(yè)務(wù)也愈加重視。對(duì)于可能改變行業(yè)內(nèi)的技術(shù)路線，大華都有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，比如公司的中央研究院進(jìn)行研究、探索及布局，俗話說(shuō)：積力之所舉，則無(wú)不勝也;眾智之所為，則無(wú)不成也，我們也將持續(xù)致力于為推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)步而貢獻(xiàn)自身的力量。

　　最后，在終端應(yīng)用的角度上，COB和MIP的產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用效果都極其接近，我們不會(huì)把未來(lái)局限于在某一條技術(shù)路線上。技術(shù)的發(fā)展在于創(chuàng)意，而創(chuàng)新一定是基于解決客戶痛點(diǎn)的前提上不斷迭代的，我們更多的是希望給我們的客戶提供效果越來(lái)越好，穩(wěn)定性越來(lái)越高，于此同時(shí)，價(jià)格還越來(lái)越有優(yōu)勢(shì)的LED顯示屏!

總結(jié)

　　無(wú)論是MIP還是COB技術(shù)，它們各自獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)為不同應(yīng)用場(chǎng)景提供了更多可能性，同時(shí)也推動(dòng)了LED顯示技術(shù)的不斷前進(jìn)。正如大華視訊所言，技術(shù)的進(jìn)步在于創(chuàng)意，創(chuàng)新源于解決客戶痛點(diǎn)。無(wú)論選擇哪種技術(shù)路線，關(guān)鍵在于為客戶提供更出色、更穩(wěn)定、更有競(jìng)爭(zhēng)力的LED顯示屏。隨著時(shí)間的推移，我們也期待看到LED技術(shù)在更多領(lǐng)域中創(chuàng)造更美好的未來(lái)。