LED技術的不斷突破為行業帶來了更為廣闊的前景，在當前LED領域，MIP和 COB兩條封裝路線備受關注。作為 LED 顯示的關鍵參與者，大華視訊如何看待兩種不同路線的爭議?近期，數字音視工程網記者特邀大華視訊事業部LED產品線總監萬年成先生對相關話題進行觀點分享。

大華視訊事業部LED產品線總監 萬年成

　以下是訪談實錄：

問題一：MIP和COB技術的差異與優勢：

　　萬年成：MIP是通過增加一道封裝制程增大封裝體GAP間距，以實現更小LED芯片的應用以及更高的后段良率。

　　MIP是新的產品技術方案，生產制程需要用巨量轉移方案。目前技術還在不斷完善的階段。MIP使產業鏈分工，趨向于傳統SMD產品。晶片制程，由晶片廠完成。MIP封裝制程由封裝廠完成。固晶和SMT由LED屏廠完成。

　　MIP解決了LED晶片微縮化(2*4以下)的測試分選、PCB\BT載板線寬線距受限導致的像素微縮化(P0.5以下)。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。

　　0404以上的MIP器件可兼容屏廠原有SMT貼片設備，0404及以下尺寸大部分廠家仍采用藍膜出貨，需要固晶機打件。MIP轉移效率高，一次轉移單個像素，相當于COB轉移晶片效率的3倍。易于分BIN、混燈、顯示均勻性好。黑區面積占比大、對比度高。

　　但其對前段封裝的良率要求高、相比SMD增加的制程(屏廠需要轉移設備投入和二次灌封)也增加了相應的成本。MIP若滿足綜合成本(材料和人工制費)更低的條件，就可以和COB競爭。另外RGB層疊式的MIP，也為小間距器件的發展提供了新的方向和思路。

　　COB經過近幾年的探索和努力，在制程和成本上都是最簡潔高效的方案，目前技術也比較成熟，處于上升階段。COB產品產業鏈分工，晶片廠提供晶片，LED屏廠和LED封裝廠合并，同時完成了封裝、貼片加工制程，省去了LED燈測試分BIN，包裝運輸，檢驗等環節，提升了整體效率。

　　COB降低了LED磕碰、靜電、受潮等不良。像素間距可達0.5mm以下，顯示效果好、亮度高、對比度高、視角大、弱化了摩爾紋。機械性能和耐候性高。驅動方式相對分立器件更為靈活，可實現虛擬像素排布。

　　目前COB MiniLED階段已實現較成熟的工藝和良率，隨著巨量轉移、基板精度、驅動等問題的解決，最終實現MicroLED。

問題二：商業化發展進程中，MIP和COB技術的市場定位和應用前景

　　萬年成：從像素間距來說，MIP和COB的市場定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對終端客戶而言，均是針對大尺寸應用場景，在這個場景下COB和MIP都被認為是實現超高清顯示的解決方案。

　　MIP采用扇出式封裝結構，對燈板基板的焊盤精度相對較低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素間距，因此MIP會在更小像素間距、對比度和一致性要求較高的市場占據優勢。COB因價格低，現階段在主流點間距市場會占據優勢。

問題三：貴公司傾向于哪條技術路線？原因何在？

　　萬年成：首先，大華股份2009年開始進入LED顯示屏行業，經歷了室內亞表貼，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封裝技術的不斷進步和迭代。科技創新為人類文明進步提供了不竭動力，我們也非常樂于見到LED技術的不斷進步，因為每一次上游封裝技術的不斷超越，都為行業打開了更豐富、更廣闊的應用場景;

　　其次，近十幾年來大華股份在LED板塊的研發投入越來越大，可見我們對于此業務也愈加重視。對于可能改變行業內的技術路線，大華都有專業的研發團隊，比如公司的中央研究院進行研究、探索及布局，俗話說：積力之所舉，則無不勝也;眾智之所為，則無不成也，我們也將持續致力于為推動行業的進步而貢獻自身的力量。

　　最后，在終端應用的角度上，COB和MIP的產品形態和應用效果都極其接近，我們不會把未來局限于在某一條技術路線上。技術的發展在于創意，而創新一定是基于解決客戶痛點的前提上不斷迭代的，我們更多的是希望給我們的客戶提供效果越來越好，穩定性越來越高，于此同時，價格還越來越有優勢的LED顯示屏!

總結

　　無論是MIP還是COB技術，它們各自獨特的優勢為不同應用場景提供了更多可能性，同時也推動了LED顯示技術的不斷前進。正如大華視訊所言，技術的進步在于創意，創新源于解決客戶痛點。無論選擇哪種技術路線，關鍵在于為客戶提供更出色、更穩定、更有競爭力的LED顯示屏。隨著時間的推移，我們也期待看到LED技術在更多領域中創造更美好的未來。