7月，音視頻行業(yè)迎來了InfoComm China 2023、UDE國際半導(dǎo)體顯示博覽會以及LED China(國際LED展)三大盛會，眾多廠商齊聚一堂，匯聚前沿創(chuàng)新成果，展示領(lǐng)先應(yīng)用技術(shù)。

　　晶臺攜多樣化產(chǎn)品出席，圍繞視聽行業(yè)場景化發(fā)展趨勢，以新場景LED方案為觀眾帶來創(chuàng)新升級顯示體驗，助力超高清顯示應(yīng)用場景落地。

　　Mini/Micro LED

　　新MiP技術(shù)打造超高清微間距

　　微間距時代，多種封裝模式共存，超高清顯示趨勢明確指向間距逐步減小，性價比逐步提升。傳統(tǒng)COB技術(shù)存在成本高，墨色一致性差，需要校正返修等問題，從適用間距、工藝程度以及成本方面來看，適用更小芯片、更小間距、成本更低、可靠性更強的MiP封裝優(yōu)勢將更加明顯。

　　晶臺采用MiP技術(shù)，推出MiP1010、MiP0606、MiP0404等覆蓋P0.5- 1.25多種點間距的通用產(chǎn)品，打造超高清微間距LED方案。

　　從技術(shù)上：

　　①晶臺MiP采用更先進針刺+激光焊技術(shù)，半導(dǎo)體載板級基板，芯片轉(zhuǎn)移精度高，產(chǎn)品顯示更為均勻，大角度無麻點，解決了傳統(tǒng)COB產(chǎn)品芯片容易出現(xiàn)偏移的痛點。

　?、贛iP采用micro LED芯片在前段工藝上進行芯片級封裝，封裝后的MiP可再封裝MCOB，具有良好的防磕碰、 防潮、防塵的效果。

　　從成本上：

　?、倬_MiP采用Micro LED芯片，芯片成本大幅降低。

　?、诰_MIP采用圓片生產(chǎn)，省略了芯片的分選與混BIN步驟，流程實現(xiàn)了精簡，降低流程成本。

　?、劬_MiP焊盤gap可做到200um，客戶采用普通HDI基板甚至通孔板即可，降低基板成本。

　?、躆iP使用現(xiàn)有SMT設(shè)備，無需新設(shè)備投入，降低預(yù)期成本。

　　Best of show

　　硬核產(chǎn)品 實力認證

　　值得一提的是，晶臺MiP產(chǎn)品憑借硬核實力分別榮獲InfoComm China 2023“Best of show-最佳技術(shù)獎 ”和UDE國際半導(dǎo)體顯示博覽會“核心器件創(chuàng)新大獎 "，體現(xiàn)了業(yè)界對晶臺技術(shù)創(chuàng)意實力的高度認可。

　　VP\XR\3D\8K

　　創(chuàng)意場景 神器先行

　　隨著顯示應(yīng)用場景細化及數(shù)字社會轉(zhuǎn)型提速，新的用戶需求激發(fā)了新的技術(shù)想象，傳統(tǒng)視聽集成方案核心設(shè)備趨向迭代，以三星、LG、索尼、科視、巴可等為代表的主流視聽集成商融合LED技術(shù)完善產(chǎn)品方案，LED成為場景營造、顯示賦能的重要應(yīng)用。

　　晶臺以1212-XR及1415-XR器件為核心布局XR虛擬拍攝LED方案;以高端P3燈珠系列布局創(chuàng)新影院屏發(fā)展應(yīng)用;針對戶外創(chuàng)意LED顯示場景帶來具有可靠性、節(jié)能性的燈珠定制方案;聚焦戶外5G+8K需求推出超高清場景定制LED。