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思考問題三、COB集成封裝技術實踐最重要的意義應體現在哪里?

來源:胡志軍        編輯:lsy631994092    2021-07-08 08:50:30     加入收藏    咨詢

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思考問題三、COB集成封裝技術實踐最重要的意義應體現在哪里?通過11年的COB集成封裝技術實踐活動,我們深刻的體會到:實踐COB集成封裝的最重要的...

  思考問題三、COB集成封裝技術實踐最重要的意義應體現在哪里?

  作者:胡志軍

  通過11年的COB集成封裝技術實踐活動,我們深刻的體會到:實踐COB集成封裝的最重要的意義不僅僅在于可以用它來做COB小間距和微間距顯示產品,還在于用科學的方法找到了器件型封裝器件的引腳數量的多與少對LED顯示屏系統整體可靠性的影響規律。通過逆向思維,從小小的,通常被忽略掉的支架引腳入手,構建了傳統封裝技術與COB集成封裝技術的對比、分析和批判模型,進而找到了解決行業最大痛點問題的密匙,即提出解決LED顯示屏像素失效過多問題的最好方法就是封裝技術去支架引腳化。推動去支架引腳化集成封裝技術的產業化和普及化是實踐全行業產業技術由低階制造向中階制造轉型的第一步。延續這一努力方向,對去支架引腳化集成封裝技術研究的再深入,就是逐步實現從器件級引腳焊接技術全面過渡到芯片級引腳焊接技術,會帶動芯片技術、工藝技術、測試技術、修復技術、封膠技術、轉換技術、材料技術、設備技術的極大提升,使LED顯示系統整體可靠性發生質的飛躍,最終實現和掌握LED顯示面板的高階制造技術,這個意義遠比用COB集成封裝來做Mini LED產品這個細分市場領域大得多。

  我強烈地關注到行業某些企業用COB技術進行代差化、Micro化、最高點化炒作是不科學和不切實際的,他們是《Mini LED商用顯示屏通用技術規范》團標制定的參與企業,不能即當運動員,又做裁判員,適我所用。而應負責任地維護行業第一個關于Mini LED商顯標準的權威性。倒裝COB集成封裝技術是行業現階段制造Mini LED產品最好的技術解決方案,如果它都無法實現Micro級 (像素間距P0.3mm以下)的產品,試問LED顯示行業目前Micro LED產品概念滿天飛的現象不奇怪嗎?政府和企業之間的互粉現象應引起警惕,你需要一個新型顯示概念,這邊馬上就來個COB+Micro炒作,這些都是COB集成封裝技術發展道路上出現蹭概念的負能量,不能再以此誤導大眾和終端消費者了。

  在后面的技術文章中我會繼續為大家分享COB封裝技術的歸屬與定位,什么是去支架引腳化集成封裝技術,封裝技術的體系化分類思想和方法,從新的封裝技術體系化分類中會獲得哪些新的認知。通過這些新的思考,或許可以為行業產業的發展方向提供一些有價值的參考,并指導我們后續的研究工作方向。

  科普小知識:

  關于Mini LED產品:

  根據深圳市照明與顯示工程行業協會編制和發行的《Mini LED商用顯示屏通用技術規范》團體標準T/SLDA 01-2020中定義:

  Mini LED: LED芯片尺寸介于50-200um之間構成的LED器件。

  Mini LED顯示模塊:由Mini LED像素陣列、驅動電路組成且像素中心間距為0.3-1.5mm的單元。

  關于Micro LED產品:

  目前沒有行業標準定義,但從邏輯上推理,Micro LED產品應該比Mini LED產品更微小化、精細化。

  Micro LED: LED芯片尺寸小于50um構成的LED器件。

  Micro LED顯示模塊:由Micro LED像素陣列、驅動電路組成且像素中心間距小于0.3mm的單元。

  關于Mini LED、Micro LED、Mini LED產品和Micro LED產品的概念

  從上述的產品標準定義中,我們知道Mini LED和Micro LED概念是對LED芯片尺寸大小的規定,而Mini LED產品和Micro LED產品概念對消費者來說涉及到以下兩方面的重要內容,必須了解清楚:

  兩大底層支撐技術是什么

  一個是LED的芯片技術,另一個就是LED的封裝技術。

  針對芯片技術消費者需要了解清楚LED的芯片尺寸是否符合上述產品定義的要求,使用的是正裝芯片,還是倒裝芯片,亦或是正、倒裝混合芯片。

  針對封裝技術消費者需要了解清楚產品使用的是SMD技術,還是IMD技術,亦或是COB集成封裝技術。通過了解封裝技術就可判斷出產品的制造水平定位,是低階還是中階制造水平。目前制造Mini LED產品最好的底層支撐技術就是全倒裝LED芯片+COB集成封裝技術組合。

  產品的像素間距到底是多大

  商用Mini LED產品的像素間距在1.5-0.3mm范圍內,Micro LED產品的像素間距小于0.3mm。

  關于Micro LED和Micro LED產品

  目前LED顯示行業有Micro LED的芯片技術,但沒有成熟的Micro LED產品的底層制造技術解決方案,也不可能做出像素間距P0.3mm以下Micro LED產品。 如果有人說:“人家日本索尼的P1.2的COB顯示屏都可以叫Micro LED產品,我們的P0.9或0.7的產品為什么不能叫呢”?那好你想叫也可以,先說說你用的是什么底層支撐技術,看看你有沒有那個水平。其次如果你還是《Mini LED商用顯示屏通用技術規范》團體標準參編單位,就先請退出吧,否則就會涉嫌商業欺詐行為。作為終端消費者在購買目前LED顯示行業所謂的Micro LED產品時,一定要在采購合同中注明上述的這些參數和寫明:我買的是Micro LED產品而不是微間距產品,以免在合同中用“微間距產品”偷換概念而失去法律訴訟支持。

免責聲明:本文來源于胡志軍,本文僅代表作者個人觀點,本站不作任何保證和承諾,若有任何疑問,請與本文作者聯系或有侵權行為聯系本站刪除。(原創稿件未經許可,不可轉載,轉載請注明來源)
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