回顧各面板廠開放液晶拼接OC的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，韓廠率先開放OC，臺(tái)廠緊隨其后，陸續(xù)開放現(xiàn)有拼接產(chǎn)品的OC。據(jù)DISCIEN數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年液晶拼接OC整體出貨量約為111K，占整體液晶拼接屏面板出貨的比例為7%。可以發(fā)現(xiàn)，幾乎大部分的OC產(chǎn)品均是UNB，為何陸廠還未規(guī)模開放UNB OC?為何EXNB和RNB產(chǎn)品還未大規(guī)模開放OC?組裝廠組裝極窄拼縫產(chǎn)品(EXNB/RNB)有何技術(shù)難度?

圖一：2020~2021各面板廠OC產(chǎn)品開放時(shí)間節(jié)點(diǎn)

　　數(shù)據(jù)來源：DISCIEN

　　首先我們探討第一個(gè)問題，大陸面板廠為何遲遲未開放O C ？主要原因有兩點(diǎn)：1 . 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)大部分在中國(guó)大陸，大陸面板廠相較于韓廠及臺(tái)廠更具成本優(yōu)勢(shì)；2 . 對(duì)于面板廠而言，模組的附加值高于O C ，以5 5” UNB 低亮產(chǎn)品為例，目前M DL 與O C 的價(jià)格倍數(shù)大約為1 .4~1.5 倍。

圖二：2020年各面板廠拼接OC出貨量占比

　　數(shù)據(jù)來源：DISCIEN

　　關(guān)于第二個(gè)與第三個(gè)問題，E XNB 和R NB 還未大規(guī)模開放 OC 的原因（目前僅有A UO 有開放E XNB 的O C 產(chǎn)品）以及組裝廠組裝極窄拼縫產(chǎn)品的技術(shù)難度，究其原因主要取決于極窄拼縫產(chǎn)品生產(chǎn)與組裝的技術(shù)難度。 其中bonding工藝是決定拼縫大小的重要因素。Bonding工藝分為正面bonding與側(cè)面bonding,首先正面bonding的COF位于正面，因此拼縫會(huì)相對(duì)較寬，對(duì)于玻璃強(qiáng)度要求較低，玻璃厚度較薄。另外正面bonding技術(shù)較成熟，良率高且設(shè)備成本較低。目前所有UNB產(chǎn)品及部分EXNB產(chǎn)品均采用正面bonding技術(shù)。相較之下，側(cè)面bonding技術(shù)難度更高，COF位于側(cè)面，對(duì)于拼縫要求較高，一般極窄拼縫(RNB/EXNB)會(huì)采用此技術(shù)。

　　以上是關(guān)于面板廠生產(chǎn)EXNB與RNB的難度，對(duì)于模組組裝廠組裝極窄拼縫產(chǎn)品同樣也存在一定設(shè)計(jì)及組裝的難度。不同于TV或者IFPD等產(chǎn)品的模組組裝，液晶拼接產(chǎn)品組裝需考慮拼縫的精度，為了保持極窄拼縫精度，對(duì)于組裝廠的材料選取與工藝管控難度將進(jìn)一步提升。

圖片三：正面bonding與側(cè)面bonding工藝比較

　　圖片來源：DISCIEN

　　反觀大陸面板廠，BOE/CSOT雖暫時(shí)還未對(duì)外開放液晶拼接OC產(chǎn)品， 但在尺寸與拼縫等規(guī)格升級(jí)之外，大陸面板廠也推出了其他差異化產(chǎn)品，如BOE推出的三合一整機(jī)產(chǎn)品，將電源板、TCON、Converter集成于一體，可相應(yīng)減少線材等費(fèi)用，在保證原廠產(chǎn)品品質(zhì)的前提下降低了一定成本滿足了不同客戶的差異化需求，拓寬了客戶群體。

　　總結(jié)來看，拼接屏未來會(huì)像TV及IFPD等產(chǎn)品一樣全面開放OC嗎?DISCIEN的觀點(diǎn)是短期內(nèi)不會(huì)，至少對(duì)于極窄拼縫(EXNB/RNB)短期內(nèi)不會(huì)，一是取決于技術(shù)難度，二是取決于面板廠的產(chǎn)品策略。但是隨著韓廠與臺(tái)廠新品的量產(chǎn)/已有產(chǎn)品的加大投入與新品牌HKC的進(jìn)入，OC的滲透率將會(huì)進(jìn)一步提高。