回顧各面板廠開放液晶拼接OC的時間節點，韓廠率先開放OC，臺廠緊隨其后，陸續開放現有拼接產品的OC。據DISCIEN數據統計，2020年液晶拼接OC整體出貨量約為111K，占整體液晶拼接屏面板出貨的比例為7%。可以發現，幾乎大部分的OC產品均是UNB，為何陸廠還未規模開放UNB OC?為何EXNB和RNB產品還未大規模開放OC?組裝廠組裝極窄拼縫產品(EXNB/RNB)有何技術難度?

圖一：2020~2021各面板廠OC產品開放時間節點

　　數據來源：DISCIEN

　　首先我們探討第一個問題，大陸面板廠為何遲遲未開放O C ？主要原因有兩點：1 . 產業鏈環節大部分在中國大陸，大陸面板廠相較于韓廠及臺廠更具成本優勢；2 . 對于面板廠而言，模組的附加值高于O C ，以5 5” UNB 低亮產品為例，目前M DL 與O C 的價格倍數大約為1 .4~1.5 倍。

圖二：2020年各面板廠拼接OC出貨量占比

　　數據來源：DISCIEN

　　關于第二個與第三個問題，E XNB 和R NB 還未大規模開放 OC 的原因（目前僅有A UO 有開放E XNB 的O C 產品）以及組裝廠組裝極窄拼縫產品的技術難度，究其原因主要取決于極窄拼縫產品生產與組裝的技術難度。 其中bonding工藝是決定拼縫大小的重要因素。Bonding工藝分為正面bonding與側面bonding,首先正面bonding的COF位于正面，因此拼縫會相對較寬，對于玻璃強度要求較低，玻璃厚度較薄。另外正面bonding技術較成熟，良率高且設備成本較低。目前所有UNB產品及部分EXNB產品均采用正面bonding技術。相較之下，側面bonding技術難度更高，COF位于側面，對于拼縫要求較高，一般極窄拼縫(RNB/EXNB)會采用此技術。

　　以上是關于面板廠生產EXNB與RNB的難度，對于模組組裝廠組裝極窄拼縫產品同樣也存在一定設計及組裝的難度。不同于TV或者IFPD等產品的模組組裝，液晶拼接產品組裝需考慮拼縫的精度，為了保持極窄拼縫精度，對于組裝廠的材料選取與工藝管控難度將進一步提升。

圖片三：正面bonding與側面bonding工藝比較

　　圖片來源：DISCIEN

　　反觀大陸面板廠，BOE/CSOT雖暫時還未對外開放液晶拼接OC產品， 但在尺寸與拼縫等規格升級之外，大陸面板廠也推出了其他差異化產品，如BOE推出的三合一整機產品，將電源板、TCON、Converter集成于一體，可相應減少線材等費用，在保證原廠產品品質的前提下降低了一定成本滿足了不同客戶的差異化需求，拓寬了客戶群體。

　　總結來看，拼接屏未來會像TV及IFPD等產品一樣全面開放OC嗎?DISCIEN的觀點是短期內不會，至少對于極窄拼縫(EXNB/RNB)短期內不會，一是取決于技術難度，二是取決于面板廠的產品策略。但是隨著韓廠與臺廠新品的量產/已有產品的加大投入與新品牌HKC的進入，OC的滲透率將會進一步提高。