近日，兩會上探討的話題成為熱議，其中發展問題更是備受各行各業的關注。

　　LED顯示屏的發展問題一直是上中下游產業鏈龍頭企業最為關注方向。在2020年行家說年會上，這些企業就對產業發展問題進行了冷思考，并帶來了很多新的方案和進度。一起來復盤看看。

　　芯片端：

　　三安光電副總經理徐宸科帶來《走向應用市場化的新一代Micro LED顯示技術》，徐宸科博士表示，隨著互聯網、物聯網與5G技術的發展，AIoT+5G為顯示產業提供了新的機遇。在演講過程中，他披露了三安光電在Micro LED的技術研發進展與成果，并表示，三安光電可提供一站式技術支持。

　　封裝/模組端：

　　會議現場，中麒光電封裝事業部總監李星先生代表中麒光電正式發布自主研發量產的全倒裝Mini LED二合一2210、1908、1608等系列新品，并展示了中麒光電的激光巨量轉移技術。

　　在生產環節，中麒光電率先將激光巨量轉移技術應用分立器件上，基于全自動化無人接觸的產線，實現了轉移排晶UPH達2.5KK/小時、精度可達5μm、良率高達99.99%、可在線點測，修復后良率達100%。

　　深圳市晶臺股份產品經理楊涌先生帶來 《微間距下 集成顯示封裝的春天》的主題演講，從集成顯示封裝的規模、集成顯示封裝-LED顯示市場預判以及集成顯示封裝技術方案三個方面進行剖析。演講過程中，楊涌先生也一并分享Micro LED “積幕”產品進度，并表示現已有COB1.56、COB1.25、COB0.9、COB0.6這四款產品并實現 Micro LED “積幕”商化量產，將大力助推包括8K視頻等超高清視頻應用的落地。

　　國星光電Micro&Mini LED研究中心主任兼RGB超級事業部研發部副部長郭恒先生以《Mini LED最新進展與未來展望》為題，針對顯示效果、成本等痛點，國星光電帶來他們最新解決方案。國星光電RGB超級事業部已于2020年11月底正式宣布全新IMD 0.9標準版+旗艦版同步上市。此外，RGB超級事業部計劃于2021年Q1將目前IMD產能的1000KK/月提高至 2000KK/月。

　　兆馳光元顯示事業部總經理劉傳標先生帶來《從應用需求看Mini&小間距LED分立器件趨勢》的主題演講。劉傳標先生在演講介紹了兆馳光元在提高對比度和可靠性方面的創新做法，其中兆馳率先在行業首推的采用Mini級倒裝芯片的F1010和F0808就是最好的典范;同時，在主流正裝結構的小間距產品上，兆馳自主研發的創新型納米鍍膜工藝大幅提升氣密性和可靠性。

　　顯示控制器：

　　諾瓦科技副總裁何國經帶了《MiniLED 顯示畫質提升技術》的主題分享。針對MiniLED 顯示畫質提升方面的均勻性差、傳統校正不能滿足均勻性要求和低灰段不一致性問題凸顯這兩大問題，諾瓦科技帶來相關解決方案。第一、通過18bit+/22bit+技術，提升灰階表現精度;第二、通過灰度校正，對各灰階進行補償，改善非線性響應。

　　顯示屏廠商：

　　會上，洲明科技對MiniLED產品進行了定義：指芯片晶圓尺寸均在50-200μm之間，單個像素在1.0毫米以下，采用全倒裝LED芯片，整體封裝結構采用集成封裝技術，并采用普通或巨量轉移方式生成的LED顯示產品。與此同時從多個角度對洲明UMini LED產品進行了全新定義。

　　在新型顯示專場上，希達電子副總經理汪洋博士闡述了引領超高清超大尺寸顯示的倒裝LED COB顯示性能優勢，并現場展示了希達電子承擔“十三五”國家重點研發計劃的科研成果——0.47mm倒裝LED COB顯示樣機。

　　材料/設備應用端：

　　在新型顯示專場上，盟拓智能科技董事長唐陽樹先生代表盟拓智能正式發表《Mini/Micro LED高精度全功能全自動返修設備》演講，展示了盟拓智能全面的AOI檢測技術。盟拓針對Mini LED產線及工位現狀的檢測和返修方案，進行檢測及返修數據的全閉環管理，重點關注Mini/Micro LED產線后段設備及方案開發，推出了全自動AOI檢測設備、全自動點亮檢測設備以及全自動返修設備等系列產品。

　　新益昌總經理助理張鳳女士帶了《Mini LED量產，你準備好了嗎?》的主題分享。，目前新益昌轉移技術主要有如下三種，一種是單邦單臂方式，其優勢在于成熟穩定;一種是單邦雙臂方式，其特點為高效率、吸嘴可角度校正以及可解決頂針印問題;最后一種是微巨量轉移方式，可實現小批量轉移。

　　目前新益昌Mini LED量產產品系列有：用于Mini LED背光的有HAD8089、HAD8600、HAD8620、HAD8630、HAD8680等型號，可對5*9的芯片固晶，固晶效率為40K/H，良率達到99.9998%。用于Mini LED顯示的型號為HAD8606，可對3*5的RGB芯片固晶，效率高達120K/H，良率達到99.9998%。對于Micro LED，新益昌擁有HAD8601-S機臺，可對2*4芯片固晶，效率為35K/H，良率達到99.9998%。

　　賀利氏電子中國SMT 材料產品經理代鵬介紹了賀利氏先進的Welco超細粉技術和專門為Mini LED開發的T6、T7、T8錫膏， 如用于Mini LED 芯片倒裝的Welco LED131、Welco LED100、低溫免洗印刷錫膏AP519、和用于倒裝芯片封裝的AP5112水洗錫膏，具有以下優勢：工藝窗口寬，適用于傳統固晶和新興芯片巨量轉移工藝;微小間距的極佳印刷表現，并能保持長時間的連續作業;高焊接強度、高可靠性及低空洞。

　　第三方/終端廠商：

　　行家說CEO蔡建東先生先回顧了2020年的顯示產業，認為2020年是直顯與背光齊發力的一年。對于LED顯示，P0.9進入規模商業化，對于Mini LED背光，是高階直下式的再升級，對于Micro LED，2020年的幾大關鍵詞為：激光轉移、巨量轉移與巨量焊接、MIP(Micro in Package)以及量產能力。

　　中國光學光電子行業協會副秘書長洪震先生分享了LED顯示屏市場的情況，目前LED直顯技術百花齊放，出現傳統SMD、GOB、多合一、COB以及COG等各種技術路線并行的局面。點間距縮小是LED顯示的發展趨勢，當屏幕尺寸為100-200吋，4K屏的點間距約為P0.5—P1.0，進入8K時代，屏幕尺寸在100-200吋范圍內，8K屏的點間距約為P0.3-P0.5。

　　TCL電子研發中心光學系統工程師季洪雷博士帶來了《Mini LED消費電子應用領域發展趨勢》主題分享。

　　Mini LED技術在上游技術取得了飛躍式的進步，各種技術方案層出不窮，處于上游技術大爆發的時代，但仍有以下技術與應用上的難點需要解決。季博士表示：在技術層面，需要從驅動、背板、顏色形成、芯片技術、轉移、缺陷管理等多個角度破解。在應用層面，需要從技術必須性、價格、分區數合理性、Halo Effcet、環境光的影響、節能等多維度進行分析。

　　LED顯示應用產業的發展速度令人驚喜，但實現“顯示大國”到“顯示強國”的轉變仍有一段距離。在新的技術發展前提之下，如何補全LED顯示產業亟需的技術短板?如何強化核心技術能力?

　　2021年，活力無限行家說微間距LED顯示創新應用大會將以乘風破浪之勢，破舊立新，開創新途!打造巔峰對話，碰撞思想火花。