與歲首遙相呼應，在2020年即將結束之際，我們再談<百萬級>。

　　年初，我們把<百萬級>概念作為LED顯示行業的一個最重要的概念，在2020年向終端客戶及行業大力推廣。原因是30多年的行業發展實踐表明，傳統技術產業鏈無法，也沒有能力將LED顯示面板的像素失控率指標突破到萬級以上，使得LED顯示行業在解決像素失控的技術能力方面始終無法與LCD顯示面板行業相提并論。但現在不一樣了，行業有了創新的COBIP技術，而且也是目前唯一有能力為終端客戶提供百萬級的LED顯示面板和產品的技術。

　　從年初到歲尾，我們在行家說平臺上總共發表了十篇文章，可以說是篇篇必提百萬級。

　　主要目的和達到的效果:

　　提高終端客戶的消費需求認知

　　多少年來，客戶用萬級的產品是不得已而為之的事情，他們還不太知道行業中已有能生產百萬級的LED顯示面板的技術和產品。之前行業給客戶植入的慣性思維就是：“我買的LED顯示產品燈死了以后怎么修，你怎么能解決好我的售后維護問題”?現在不一樣了，我們可以理直氣壯的告訴客戶：“完全沒有必要再考慮修死燈的問題了，因為技術上已經解決到了如何可以不修死燈的水平了，已經像LCD的顯示面板標準一樣了”。對你家里用的LCD電視產品，不會一天到晚擔心修死點的事吧?現在用COBIP技術做出的LED顯示面板產品也是這個道理了。但你在項目應用上，你自己要采購時, 到底是哪幾種新技術才能做出這么牛的LED顯示面板產品，你應該也必須要知道。下面就為大家列出這些能達到<百萬級>的技術組合。

　　倒裝LED芯片+COBIP 技術組合

　　混裝LED芯片（紅芯片正裝、藍綠芯片倒裝）+ COBIP技術組合

　　正裝 LED芯片+COBIP技術組合

　　上面這三種技術組合都是有能力生產百萬級LED顯示面板的技術， 目前除此以外再無其它。在上述三種技術組合中都含有COBIP技術，它們為產品能達到百萬級水平貢獻了90%左右的權重，所以終端客戶一定要知道這種技術就是COB集成封裝技術，僅僅提COB技術是沒有這種能力的，必須是COB+集成封裝。英文為Chip On Board Integrated Packaging。COBIP技術從2017年開始在LED的小間距顯示 和Mini LED顯示領域 取得產業突破，百億級的產業資本已投入其中。目前又以<百萬級>概念向其它新興的重要的細分應用市場領域開始產業化擴展，比如車載移動傳媒窗式透明廣告 、智慧城市燈桿顯示廣告等 ，在這些開拓性應用領域的示范項目效應帶動下，前期會緩慢而有力地滲透進所有LED顯示產品的產業鏈，后期將會呈現出指數級別的快速增長，逐步完成產業革命已成必然。當時誰也不會相信COBIP會發展起來，但現在它正向我們走來。其實這種趨勢的邏輯非常簡單，新技術能解決傳統技術解決不了的瓶頸問題，終端客戶一定歡迎和需要。從2010年開始研發的COBIP技術就是從單色、雙色、全彩、室內、半戶外、戶外的傳統應用一步一步成長起來的，十年的產業鏈生產工藝摸索、產品的應用級開發、實際案例數據驗證、產業研究和產業理論總結都已成熟。作為終端客戶選擇COBIP顯示面板產品最大的理由就是死燈超級少，可以達到免維護級別，戶外是十萬級，室內是百萬級。

倒裝芯片+COBIP的高端LED顯示面板制造技術開始用于車載移動傳媒項目

　　Mini LED顯示產品離不開的最重要的底層支撐技術

　　上述三種技術組合是目前熱炒的Mini LED顯示技術和產品最重要的底層支撐技術。至于為什么這樣說呢?大家可以回看我們今年在行家說發表的技術文章，個中的道理已經講得很清楚。

　　Mini LED的商用顯示屏通用技術規范已經在2020年-06-15正式實施，其中對產品在出廠時的像素失控率百萬級指標和持續使用10000小時的百萬級指標都做出了規范界定。

　　Mini LED產品如果用百萬級技術去搞產業化就有大機會，反之Mini LED產品如果繼續使用傳統的萬級技術和傳統優化升級的十萬級技術搞產業化就會喪失機會。

　　Mini LED概念抄不抄不重要，重要的是選擇Mini LED概念的底層支撐技術，也就是誰真正掌握了COBIP技術，才會在趨勢中向前。如何看你真正掌握呢?就看你做出的COBIP產品是否能達到百萬級。如果只有十萬級，很大的可能是在測試、修復和外封三大技術能力上有缺陷。所以我們認為百萬級產品一定是COBIP技術才能做出來， 但擁有COBIP技術的企業未必能做出百萬級的產品。有些企業不是到我這里看看抄抄就能做好的，炒概念獲得政府政策和產業資本的支持本無可厚非，但前題是先低調點把內功練好，共同把COBIP產業做好做精才是正路，否則和傳統技術一樣，前面百萬級的標準欄你跨不過去，愧對國家和股民的期望，愧對客戶的抱怨、愧對COBIP技術產業化的發展。從這些公司公布的財務報表中已現端倪。

　　順便說一下小標題為什么不提Micro LED?是因為目前LED顯示行業根本就不存在Micro LED顯示產品，Mini LED的像素間距行業標準已定義在1.5-0.3mm范圍內，所以Micro LED應該是像素間距在0.3mm以下的技術。如果LED顯示行業中，有誰說自己的產品是Micro LED的，而且是用COB技術做的，那一定是在忽悠大家。請問您是否已將LED顯示產品的像素間距做到0.3mm以下?是否解決了顯示面板的PCB板超多層問題和板后IC器件布局空間不足的技術瓶頸問題?不然的話就別在臺上到處瞎忽悠。

　　產業技術升級和2025高端制造的需要

　　2020世界超高清視頻(4K/8K)產業大會都召開了，LED顯示同行需要做好準備。這些準備不是讓你去抄概念、整天Mini LED、Micro LED不離嘴，最終是要拿出真本事的，沒有幾年十幾年的基礎課題研究突破，行嗎?還拿著傳統的萬級LED顯示面板技術往上弩，行嗎?未來LED顯示行業的超高清視頻產業的入門級技術一定是上述提到的三種百萬級技術組合。因為后面還會有更好的技術來解決COBIP技術向微間距化方向努力時所面臨的上述提到的兩大技術瓶頸問題。如何能把Mini LED產品的價格做到平民化、如何能讓其更快速進入家庭消費級市場、如何能進一步提升顯示系統產品整體可靠性、如何能創造專屬于LED顯示的無結構化形態解決方案、如何能實現更進一步的燈驅合一超集成化，我們認為倒裝芯片+COBIP技術組合還不是最好的終極技術解決方案，僅僅對目前來說它算是最好的百萬級解決方案。

　　提高政府和產業資本對創新產業技術的關注度

　　與加深對創新產業意義的理解

　　行業風氣偏邪，各大高峰論壇基本都是以利益為導向，搞平衡術。你好、我好、他也行，只要給了錢，就有話語權。所以會議上看到的奇怪現象是，各講各的技術先進，無視和不討論存在的產業問題和產業技術的協調、平衡與發展。 一些真正有底層技術研發能力的公司往往在這種場合沒有能力和機會走到前臺提出一些不同的觀點和看法，引發行業反思和爭論，這樣一種行業產業生態是危險的。 我認為這樣會誤導政府的產業政策扶持方向和產業資本的投資方向。還好能有一些像行家說這樣的平臺來發表文章，表明觀點也是很不錯的。可以把我們對產業研究中發現的一些問題提出，供大家討論。同時建議行業的高峰論壇要做到名副其實，留一些短短的時間和位置給哪些想發表不同觀點和意見的企業，引入思辨，使哪些因付不出高額費用而沒有話語權的企業獲得機會，展示出對原創技術的尊重，使概念忽悠能有所收斂。這樣做或許會有以下幾點好處，反而會為論壇帶來更高的關注價值。

　　1. 避免誤導政府相關部門的產業政策扶持方向和產業資本的投資方向。

　　通過思辨爭論，提高對創新體系技術的關注度和進一步的深刻理解。

　　2. 全面認識創新體系技術對未來行業發展的重要性

　　挖掘COBIP技術背后的創新體系技術的內涵、了解其產業化理論的形成過程及理論核心。

　　通過新舊產業技術相互間的對比、分析、辯論、批判，辨明未來幾十年行業產業發展的道路和趨勢問題。

　　3. 提高對創新體系技術的產業化社會價值意義的再認識

　　一塊板(PCB)燈驅合一集成技術相對于傳統的兩塊板(PCB)燈驅分離有限集成技術可以減少近50%的印刷電路板用量，節能、節水、節財效果顯著、可以顯著減少碳氣及污染的排放量。這是美麗中國發展需要的技術，我不信政府會視而不見。如果真不知道，就加大力度宣傳讓他們知道，如果已知道而不為，就是不作為。

　　4. 拯救行業產業資源

　　我們認為COBIP技術除了在通透顯示領域還有專利壁壘外，在小間距顯示和微間距顯示上、在全產業鏈產品線上都應該是一項開放性技術了。換句話說，只要你有能力，都可以做。現在，通過與新體系技術對比，傳統產業技術(至于涉及到哪些技術和產業問題，大家可以從我們在行家說上發表的文章中找答案)從理論上分析就是一種產業資源的浪費，這里說到的產業資源包括(設備、工藝技術、資本、人力、物力等)。為什么這樣說呢?因為在傳統產業技術的封裝環節聚集了大量的高、精、尖設備與技術，由于產業技術理論的缺陷導致不管封裝端的封裝器件產品做得多么好，產業下游的屏企生產出來的LED顯示面板產品就是無法突破萬級或十萬級的技術能力水平。如果情況屬實，政府的產業扶持政策和資金為什么不去抑制這種落后的產業技術或換名詞后搞成的所謂的創新技術發展， 給予鼓勵和引導他們去調整和轉向創新的高階產業技術方向呢?封裝端的高、精、尖設備和技術沉淀在低端的產業制造中并且毫無自知，責任在誰呢?阻力在哪里呢?誰有責任應該讓這些企業盡快覺醒(時間已經不多了)，為百萬級的LED顯示面板高階制造產業升級發揮更大的作用和價值呢?既然我們是行業中第一家研究COBIP技術的企業，我們就應該承擔起這樣的社會責任。

　　<百萬級>與新舊體系技術分類寫入標準

　　這是我們今年推廣<百萬級>概念所達到的最好的效果。在深圳市照明與顯示工程行業協會主導編寫的《Mini LED商用顯示屏通用技術規范》中，作為參編單位，建議把比LED芯片技術更重要的封裝技術寫入分類中，而且是以封裝體系技術的劃分寫入4顯示屏分類中，4.2按封裝支架分類中提到：“支架型有限集成封裝燈驅分離技術 與無支架型集成封裝燈驅合一技術”。 大家或許還沒有理解到它的意義所在，我們認為在LED顯示行業中這是一件具有劃時代意義的大事，因此該標準也被稱為“一號標準”，具有標桿范本作用。在標準中對Mini LED商顯產品出廠時像素失控標準和持續使用10000小時后的像素失控標準都執行百萬級， 這就是引發產業革命的動力所在。未來終端客戶要的是滿足標準的產品，而不是論壇上熱炒的技術概念。目前只有COBIP技術有能力達到1號標準要求。

　　結束語

　　今年我們推<百萬級>概念是讓全行業和終端客戶重新認識COB和COBIP技術的區別，明年我們的任務是推廣比COBIP更高級的無支架型集成封裝燈驅合一體系技術 ，COBIP僅僅是該創新體系技術的第一代創體系技術，后面還會有更好的技術為Mini LED和Micro LED產品提供底層支撐技術解決方案。