在近期的各大展會上，Micro LED產品已經在多家企業的展臺上爭相亮相。

　　高工新型顯示了解到，Micro LED已經在電視、車載、VR、會議一體機、可穿戴等領域實現應用。面板廠如友達、天馬均攜手錼創科技推出了應用于車載顯示市場的Micro LED顯示器。

　　TCL科技副總裁、TCL華星高級副總裁趙軍近期在活動上也透露，TCL華星預計在2021年推出Micro LED手表，進入Micro LED商用化領域，到2023年、2024年進入Micro LED大屏以及車載市場。

　　在Mini LED技術日趨成熟、產業鏈不斷完善及應用市場愈加明朗下，“孿生姐妹”Micro LED也在加速終端應用進程。不過，由于當前對Micro LED尚未有絕對官方的定義，從不同角度定義的Micro LED也導致了Micro LED時代似乎忽近忽遠。

　　作為Micro LED“主戰場”，LED產業鏈對Micro LED的態度以及行動就有著不小的差異。

　　在7月舉行的“2020(第十八屆)高工LED產業高峰論壇”(以下簡稱“峰會”)上，高工LED董事長張小飛博士在與LED產業鏈上、中、下游企業代表對話時指出，對于Mini/Micro LED，上游和下游相對急進，中游比較保守。

　　高工新型顯示了解到，包含三安光電、華燦光電、乾照光電、晶電、國星光電、東山精密、兆馳光元、晶臺股份、利亞德、雷曼光電等上、中、下游龍頭企業均有布局Micro LED。

　　其中在上游，芯片企業對Micro LED投入的資金較大，并做好足夠的技術儲備。

　　在峰會同期舉行的第十屆G20-LED峰會第1次CEO會議上，G20-LED峰會成員上游企業代表指出，基于Micro LED產業鏈成熟還有比較長的路要走，芯片企業會積極和面板廠配合，但是這不是一兩年內能發生大規模變化的事情。

　　中游封裝企業截止目前在Micro LED上的投資較少。晶臺股份創新技術研究院院長邵鵬睿博士在峰會上指出，這是市場選擇的結果。

　　聚飛光電技術中心總經理孫平如也表示，市場沒有Micro LED的需求。“因為現在Micro LED包含芯片、中間的制造、PCB的設計或玻璃基板的設計都不成熟，所以現在談Micro LED的量產、產業化，可能時間還過早。”

　　但是作為滿足5G+8K應用趨勢的下一代顯示技術，封裝企業對于Micro LED還是十分重視。其中晶臺股份已推出Micro LED顯示解決方案——積幕，產品包含COB 0.62/0.78/0.93/1.25/1.56等，采用全倒裝芯片封裝技術。

　　國星光電在6月也發布了Micro LED新品——nStar Ⅰ，為2.7英寸顯示模組，采用玻璃作為基板介質，與半導體制程天然結合，透明度高達60%。

　　對于進入Micro LED時代，封裝企業參與度是否會降低，G20-LED峰會成員認為，隨著芯片尺寸越來越小，整個行業會發生變化。在Micro LED上，傳統封裝不再適用。

　　相較于上、中游，下游顯示屏企業在Micro LED上最為急進。如利亞德戰略結盟晶電力促Micro LED規模量產，同時利亞德還發布Micro LED電視，順勢進入了家用消費品市場。

　　此前，利亞德旗下PLANAR消費者電視全球第一家線下體驗店在國美零售開業，標志著利亞德正式迎戰千億級消費家電市場，而“大尺寸”、“8K”、“Micro LED”是PLANAR的核心標簽。

　　雷曼光電在Micro LED上也走在行業前列。公司于7月20日發布的Micro LED像素引擎顯示技術更是將Micro LED實現終端應用推向高潮。

　　據雷曼光電技術研究中心高級總監屠孟龍介紹，Micro LED像素引擎顯示技術通過將LED芯片硬件排布與軟件算法有機結合，在不大幅增加成本的前提下，大幅提升Micro LED顯示屏的分辨率。

　　目前，基于Micro LED像素引擎顯示技術，雷曼光電已推出量產的0.79mm與0.63mm間距Micro LED超高清顯示屏。

　　高工新型顯示了解到，現階段行業對Micro LED的定義主要來自于芯片尺寸、封裝方式、轉移方式、像素點間距等。其中利亞德將Micro LED顯示定位為芯片任意兩個維度小于100μm，采用倒裝封裝方式，通過巨量轉移生成顯示產品。

　　無論從怎樣的角度定義Micro LED，技術的不斷演進都推進了LED顯示更進一步。此外張小飛博士認為，“如果Mini/Micro LED走的快，基本上就更靠近半導體”,必須提高性價比才能實現對傳統產品的替代。