隨著顯示屏間距不但的做小，LED芯片的體積也在不但的變小。我們將芯片尺寸介于50-200um范圍內(nèi)的LED芯片稱之為MiniLED。此芯片又有正裝和倒裝的區(qū)分(如下圖)，目前在LED顯示屏市場MiniLED的應用方式大致可分為COB、常規(guī)封裝、CSP三大方面的應用。

正裝LED芯片

倒裝LED芯片

　　一：COB

　　COB即Chip On Board，就是直接將芯片固定在板子上面。這里的芯片可以是正裝MiniLED也可以是倒裝MiniLED。正裝和倒裝兩者的主要工藝區(qū)別在于倒裝是直接將芯片用導電膠固定在板子上面，省去了正裝里的打金線環(huán)節(jié)。COB的大致生產(chǎn)流程見下圖：

　　這種做法主要有以下優(yōu)缺點：

　　優(yōu)點：

　?、佼a(chǎn)品表面加了一層GOB防護，防刮防磕碰、表面防水、失效率低。

　　②LED芯片直接與板材接觸，LED散熱性能好。

　?、劭梢宰鲂↑c間距。

　　缺點：

　　①壞點維護困難。

　?、谛酒瑓?shù)一致性差，需要花大量的時間來校正。

　?、塾捎诿浛s問題，PCB尺寸無法做大且墨色難以把控。產(chǎn)品模塊化嚴重。

　　④需要跟SMT工藝截然不同的生產(chǎn)設備。

　　其中芯片參數(shù)一致性差的問題，目前我所了解到的解決辦法主要是逐點矯正。除此之外同行有在GOB的環(huán)氧里面加入類似啞光粉的有色物質，從而降低PCB墨色以及芯片參數(shù)不一致而產(chǎn)生的影響。但是這種做法會導致LED色域發(fā)生改變，顯示圖像還原度會有所降低。

　　2020年可以說是COB的普及年，目前市場上生產(chǎn)COB廠家有長春希達、雷曼光電、阿爾泰、韋僑順、深德彩、海迅高科、奧蕾達、新光臺、威創(chuàng)、voury卓華等。

      希達倒裝MiniLED 0.7間距

　　二：常規(guī)封裝MiniLED的應用。

　　此種做法是把MiniLED封裝成SMT生產(chǎn)線能夠作業(yè)的SMD元器件。其做法和傳統(tǒng)的SMD燈珠一樣，只是燈珠里面的芯片變成了Mini芯片，芯片可以是正裝也可以是倒裝。且有N合一的封裝方式。MiniLED應用工藝上的難點封裝廠已經(jīng)解決，用戶端只需要以常規(guī)SMT工藝貼裝即可。綜合考慮產(chǎn)品性能、良率、價格，現(xiàn)市場上也有紅光正裝，藍綠倒裝這種混裝方式。此種做法有如下優(yōu)缺點

　　優(yōu)點：

　　①常規(guī)SMT工藝，工藝成熟，一次性作業(yè)良品率高。

　?、诠虂砹弦呀?jīng)分光分色。不會有芯片參數(shù)不一致導致的花屏現(xiàn)象。

　　③可以用常規(guī)的維護工具維護。

　?、躈合一相比于單顆LED的貼片效率大幅提高。

　　缺點：

　?、貼合一燈珠尺寸固定，點間距固定。

　　②沒法做到像COB、CSP那樣的極小間距。

　　③燈珠芯片散熱相比于COB、CSP差。

　　目前生產(chǎn)N合一的廠家有很多(不全是MiniLED)，如國星光電、晶臺光電、美卡樂、聚飛光電等。

四合一MiniLED

　　三：CSP封裝的應用。

　　CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。這種應用方式是將倒裝MiniLED以最小的封裝形式封裝出來。封裝后的最終大小能夠滿足常規(guī)SMT生產(chǎn)線作業(yè)。但是因為是CSP封裝級別的，所以對設備的精度要求極高。這種產(chǎn)品有如下優(yōu)缺點：

　　優(yōu)點：

　?、佼a(chǎn)品表面加了一層GOB防護，防刮防磕碰、表面防水、失效率低。

　　②LED芯片為倒裝芯片，發(fā)光效率高;金屬電極直接與板材接觸，散熱性能好。

　?、劭梢宰鲂↑c間距。

　?、鼙菴OB的生產(chǎn)速率高。

　　缺點：

　?、賹ιa(chǎn)設備的精度要求苛刻。

　?、谝蚣t光芯片材料砷化鎵是一種很脆的材料，在貼合過程中芯片鍵合處容易脫落，良品率不高。

　?、塾捎诿浛s問題，PCB尺寸無法做大且墨色難以把控。產(chǎn)品模塊化嚴重。

　?、軌狞c維護困難。

　?、菪酒瑓?shù)一致性差，需要花大量的時間來校正。

　　市場上有嘗試過此種做法的廠家有上海鐵歌，中山立體光電等。

　　這三種MiniLED的應用形式各有優(yōu)缺點，不知道隨著技術的進步和市場的選擇，最終哪一種形式會脫穎而。出關于LED顯示屏MiniLED幾種常見的應用你有什么想說的呢?歡迎留言指正探討。