1.1LED顯示屏技術

　　目前全彩LED小間距顯示屏主要有兩種封裝技術形態，一種是SMD表面貼裝元器件技術，一種是采用COB集成封裝技術。表面貼裝元件在大約二十年前推出，從無源元件到有源元件和集成電路，最終變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。而COB是最近幾年才大規模應用在全彩LED屏的一種全新的封裝技術。

　　1.2SMD封裝技術

　　SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。目前室內全彩LED屏主要采用的是表貼三合一SMD，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內形成顯示模組的封裝技術。

　　主要工藝流程是將LED發光芯片封裝于支架內形成燈珠(SMD表貼件)，燈珠通過焊錫再貼于PCB板。再將表貼件及PCB板放入高溫烤箱內進行燒結凝固(回流焊)，然后通過壓焊技術對LED進行引線焊接，最后用環氧樹脂對支架進行點膠封裝，最終形成顯示模組，模組再拼接成單元。

　　SMD工藝的核心材料：

　　支架：導電，支撐和散熱，多為支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

　　LED芯片：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發光的半導體材料。

　　導電線：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠導通。

　　環氧樹脂：保護燈珠的內部結構，可稍微改變燈珠的發光顏色，亮度及角度;

　　1.3COB封裝技術

　　COB：是Chip On Board的縮寫。意思是： 板上芯片封裝技術;即將芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的半導體封裝工藝。簡單來說，就是把發光芯片直接貼裝在PCB板上，不需要支架和焊腳。與傳統的SMD做法相比，COB封裝省略LED芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。

　　芯片直接裝配到PCB基本上，沒有了封裝器件尺寸的限制，可以實現更小的點距排列，當前Micro LED都采用COB技術。

　　COB技術的工藝制程比起其他封裝技術步驟簡化了很多，相對簡單，如下圖：

　　COB封裝技術的LED屏特點：

　　1、超級“穩定性” ：幾乎無故障、無死點。

　　2、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的點光源等環保技術。亮度柔和，保護人眼。

　　3、不“嬌性”：不怕磕碰，可以用水擦，防護等級IP66。

　　4、無“拼縫”：可以“私人定制”不同尺度的精密顯示屏。

　　5、使用“壽命長” ：24小時365天連續使用8年以上(理論10年)。

　　6、“是未來”： 將取代DLP、LCD、等離子、投影、電影屏幕、SMD LED顯示屏等顯示產品。

　　1.4LED顯示屏不同封裝工藝對應物理間距的分布圖

將來的主流顯示技術微間距Micro-LED，微間距理論上點間距可以做到無窮小，它是一種基于COB封裝的微間距顯示技術。