隨著人們對LED產品的光品質和光健康提出更高層次的需求，LED產品的空間光色一致性作為影響LED光品質的一個重要因素，在業內受到了廣泛的關注;鑒于此，倒裝COB光源的高光品質方案，是幫助燈具實現更佳的光斑均勻度和保持顏色一致性。

　　COB封裝是什么

　　COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

　　倒裝COB封裝

　　從目前的技術來看，倒裝COB充分發揮芯片耐更高電流和無金線生產為物料成本優化，可以承受更高的驅動電流，光密度更高。

　　倒裝COB優勢

　　倒裝技術細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱;另一類倒裝結構剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。未來LED成本的降低除了材料成本，燈珠的穩定和光效就顯得尤為重要，倒裝結構能夠很好的滿足這樣的需求。

　　正裝COB封裝

　　正裝形式的COB中，電極與導線皆在出光面，其缺點為：金線(Bonding Wire)會影響到LED芯片出光角度，電極與導線等金屬成分造成反射會給予觀賞者強烈的鏡面反射感，降顯示屏的對比度。

　　隨著正裝LED產品的技術提升難度越來越大，倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業追捧。因其無金線散熱好，COB倒裝將成為市場主流。