COB小間距帶動COB集成封裝產業化的突破
來源:韋僑順 編輯:swallow 2019-12-16 09:42:30 加入收藏 咨詢
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經過一年的時間回頭看,COB技術產業化的規模越來越大。2020年將是這一技術的全面爆發之年。其標志性的特征是不再局限于小間距顯示應用領域,而是全面的下沉應用。因為這是行業目前唯一的百萬級的面板技術。我們會看到越來越多的企業加入其中。
產業化的規模正在快速成長
韋僑順COB、希達MiniCOB、雷曼MicroCOB、奧蕾達COB、海訊高科的COB,、國星COG、京東方COGB、瑞豐MCOB、阿爾泰MTM-FCOB、深德彩DCOB、艾比森COBALT、新光臺BCOB、硅芯的COB、藍普視訊的TOPCOB、華夏光彩的MINICOB、索尼的COB、三星的COB、武漢恩貝斯的COB、威創的COB、廣州賽普的COB、卓華的COB、晶臺的COB、德豪潤達的COB、還有一些正在準備加入的企業。
COB面板產品的應用分布
目前只有韋僑順一家的COB產品瞄準的是除小間距顯示以外的COB顯示面板應用領域,比如COB通透顯示、COB室內顯示、COB半戶外顯示、COB戶外顯示,COB車載透明顯示、COB玻璃橫眉顯示等。而其它所有企業全部都聚集到COB小間距顯示應用領域。你知道為什么嗎?
2020年百萬級將成為行業熱搜關鍵詞
韋僑順的技術理論首次在行業中解密了COB集成封裝顯示面板技術是百萬級的技術原理,而傳統封裝面板技術只能是萬級的技術,無法再向前突破。所以COB熱體現出了行業未來的趨勢和方向。但并不等于所有做COB的企業都有能力把面板產品做到百萬級。但百萬級一定只有COB集成封裝顯示面板技術才能實現,沒有之一。誰擁有了真正的COB集成封裝技術,誰就擁有了4K和8K超高清顯示系統產業的入場券。
什么是真正的COB集成封裝技術
真正的COB集成封裝技術是建立在無支架集成封裝體系技術理論基礎上的技術。
新封裝體系技術解決了哪些問題
新封裝體系技術理論經過十年的沉淀總結,明年將對行業全面公開。第一代技術對行業最大的貢獻是解決了LED顯示面板像素失效過多的問題。第二代技術將會為整個顯示系統的可靠性帶來質的提升, 是即將到來的4K和8K超高清LED顯示屏系統產業的源動力。并為行業帶來許多新的應用業態概念。
什么是新封裝體系技術的代差
第一代技術是COBIP技術
第二代技術是COCIP技術
第二代技術的新應用業態概念
全天候、兩百萬級、無結構薄膜化、雙維度柔性、可透明、可裁剪、可粘貼、可定制。
第二代技術的商業價值
創新應用將為顯示產業帶來比第一代COBIP技術大至少10倍以上的市場規模。
關注首發
2020年2月11-14在荷蘭阿姆斯特丹ISE2020展會8-C393展臺。
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