——專訪希達電子營銷總監(jiān)常亮先生

　　2019年9月18日—20日，第十六屆上海國際LED展于上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為COB LED小間距顯示領(lǐng)創(chuàng)者，希達電子攜新品盛裝亮相，引發(fā)了全行業(yè)對COB全倒裝技術(shù)的高度關(guān)注。就倒裝COB的最新成果、技術(shù)亮點、和市場趨勢等行業(yè)內(nèi)關(guān)心的熱點問題，數(shù)字音視工程網(wǎng)有幸采訪了希達電子營銷總監(jiān)常亮先生。

　　Infinity系列：“無線”未來 無限可能

　　在上海LED展，希達電子首次揭開“倒裝COB小間距顯示產(chǎn)品”的神秘面紗，全球首發(fā)Infinity無限系列倒裝COB新品。Infinity系列寓意“無線未來 無限可能”，總經(jīng)理王瑞光表示，傳統(tǒng)LED生產(chǎn)過程中的發(fā)光芯片，是通過焊線連接起來的，而希達倒裝COB產(chǎn)品徹底取消了焊線，即無線，寓意“無線未來”，另一個寓意即“市場發(fā)展無限”將繼續(xù)開拓、無限創(chuàng)新，創(chuàng)造更多可能!

　　此次LED展，希達電子現(xiàn)場展出了Infinity無限系列從P0.7點間距到P2.5點間距的全倒裝COB產(chǎn)品。營銷總監(jiān)常亮表示，超高密度顯示，可實現(xiàn)更小的像素間距，目前，希達電子產(chǎn)品規(guī)劃已從0.5mm級至3.Xmm級，實現(xiàn)每0.1mm即有一款倒裝COB產(chǎn)品，未來，希達還將全力以赴，全面引領(lǐng)行業(yè)進入P0.X微間距時代。

　　那么倒裝COB產(chǎn)品究竟有什么優(yōu)點呢?希達電子常總表示，倒裝產(chǎn)品電極下沉，封裝體積減小，有效增大了發(fā)光面積，亮度可高達2000CD/㎡，對比度最高可達20000：1，能呈現(xiàn)更高的亮度和更高的對比度。此外，無線封裝技術(shù)也盡顯優(yōu)勢，封裝層無需焊線空間，集成封裝單元可做到無限輕薄。倒裝產(chǎn)品的無焊線封裝工藝，有效的解決了因焊線、虛焊、接觸不良，引起的LED燈 不亮、閃爍、光衰大等問題，使微小間距顯示屏 的可靠性和散熱性能大幅提升。據(jù)悉，全倒裝發(fā)光芯片，在同等亮度條件下，功耗降低50%，節(jié)能優(yōu)勢明顯;屏體溫度也比傳統(tǒng)顯示屏溫度降低了30%。

　　COB小間距從上游的芯片到中游的封裝，再到下游的應(yīng)用市場，早已是一個完善的產(chǎn)業(yè)鏈。希達電子立足于COB小間距顯示，主要從事中下游產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，堅持從封裝到應(yīng)用的一體化產(chǎn)業(yè)布局。如今的希達電子產(chǎn)品種類豐富，產(chǎn)品質(zhì)量過硬，可靠性高、防護性強。此前，希達電子作為COB技術(shù)的領(lǐng)創(chuàng)者及行業(yè)引領(lǐng)者，還負責牽頭起草制訂了《戶內(nèi)COB小間距LED顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團體標準，提高LED顯示產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平、標準化水平和產(chǎn)品質(zhì)量水平，與COB顯示產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展相適應(yīng)，進一步促進COB顯示技術(shù)的發(fā)展。

　　著眼未來：量變、質(zhì)變齊頭并進

　　選擇了有價值的著眼點，就要推動應(yīng)用落地。希達電子作為國內(nèi)最早一批進入COB技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)，實現(xiàn)了從“首創(chuàng)”到“引領(lǐng)”的轉(zhuǎn)變。希達電子多年在技術(shù)、質(zhì)量上的積累，不斷創(chuàng)造領(lǐng)先優(yōu)勢，為產(chǎn)品創(chuàng)造了差異化。隨著Infinity系列的發(fā)布，也將小間距大場景LED顯示應(yīng)用提升到一個嶄新的高度。

　　常總表示，希達下一步的發(fā)展重點是提升產(chǎn)能，以適應(yīng)與日俱增的更多領(lǐng)域的LED顯示應(yīng)用需求。據(jù)悉，希達剛簽訂了5億的產(chǎn)能設(shè)備，可進行全面的自動化生產(chǎn)，實現(xiàn)全天24小時無人值守。希達計劃2019年年末在完成產(chǎn)線大幅增加、生產(chǎn)基地進一步擴建的基礎(chǔ)上，還將繼續(xù)朝著更高的目標邁進，啟動全天候、無間歇的生產(chǎn)模式，進一步釋放產(chǎn)能。

　　隨著國家《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃 (2019-2022)》的出臺及5G商用的落地，必將大大推動超高清產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對視訊行業(yè)所有廠商及顯控、信號傳輸 等行業(yè)也是重大利好。常總透漏，超高清小間距是發(fā)展的必然趨勢，市場對高畫質(zhì)的需求，一定會推動顯示技術(shù)的發(fā)展。5G解決的是數(shù)據(jù)傳輸，而人們獲取數(shù)據(jù)是依靠具備更高信息顯示能力的可視化平臺。未來，超高清大尺寸4K、8K、16K甚至32K,將會應(yīng)用到商顯，甚至進入到家庭，滿足更多元化的需求。

　　對于顯示行業(yè)未來的發(fā)展，常總有著自己的理解。COB小間距產(chǎn)品的優(yōu)勢是顯而易見的，未來的發(fā)展趨勢也是必然的。現(xiàn)在COB的規(guī)模效應(yīng)還沒達到，這不是依靠某一個產(chǎn)業(yè)鏈條或者某一個公司，而是依靠整個行業(yè)共同努力，只有讓更多的企業(yè)參與進來，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，才能使整個產(chǎn)業(yè)進入健康高速的發(fā)展階段，COB產(chǎn)品的性價比優(yōu)勢才會逐漸凸顯出來。未來，顯示產(chǎn)品將繼續(xù)朝著更微小間距發(fā)展，4合1、N合1產(chǎn)品只是通往更小點間距，實現(xiàn)超高密度未來顯示的一個過渡產(chǎn)品，只有倒裝COB技術(shù)才能成為新一代顯示的最終歸宿。

　　未來已來，希達電子將繼續(xù)專注于倒裝COB技術(shù)的研發(fā)，不斷進行產(chǎn)品的優(yōu)化提升，實現(xiàn)倒裝COB技術(shù)的全面提升以及配套產(chǎn)業(yè)鏈的全面成熟。下一步，希達電子將積極開拓市場，持續(xù)提高產(chǎn)能，計劃用兩年的時間規(guī)模穩(wěn)定到10億。 并將開放全行業(yè)合作，讓更多的人加入COB的陣營，共同推動COB集成封裝技術(shù)引領(lǐng)LED小間距跨入未來顯示新時代。