近年來，蘋果、三星、華為等各家手機廠商不論是高階或中階機種逐步朝全熒幕、窄邊框的設計，進而帶動面板驅動IC紛紛改采薄膜覆晶封裝(COF)，引發COF缺貨潮。除了智慧型手機之外，近來大尺寸4K電視 或是8K電視也逐步采用COF，促使全球COF產能更加吃緊。根據市調機構IHS Markit預估，2019年全球智慧手機用COF需求量將擴大至5.9億片，年增七成。因現有COF廠商未有大幅擴產動作，以至于今年全年COF供需短缺情況不易改善。

　　而受美國禁令影響，華為開始狂掃貨各類IC、元器件等，并要求供貨商全力供貨，以避免斷鏈危機。對于原本就已供不應求的面板驅動IC薄膜覆晶封裝(COF)基板，華為同樣擴大采購力道，透過供應鏈要求臺系頎邦及易華電有多少貨就出多少，此舉引發OPPO、Vivo等手機廠加入搶貨戰局。頎邦年底前COF基板產能全被包下，COF封測產能利用率將滿載到年底;易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。此前由于COF持續供不應求，易華電等廠二季度已上調8-15%價格。

　　由于大尺寸面板高分辨率產品的推出及手機等移動設備窄邊框需求的增加，COF整體用量達到歷史新高，業內預計，COF供不應求狀況或延續至2020年。COF產能主要集中在韓國、臺灣及日本等大廠，隨著中美貿易摩擦及華為事件的驅動，國內COF相關公司望受益于國產化替代及行業的高景氣。

　　目前全球主要COF廠為韓國LG Innotek(LGIT)與Stemco、日商Flexceed，以及臺灣頎邦與易華電等五家。至于COF制程技術主要分為蝕刻法(又稱減成法)(Subtractive) 及半加成法(Semi-additive)。由于蝕刻法采用化學原理，控制上相對不穩定，容易造成水平面布線同時被溶解掉。半加成法則是透過銅箔壓合后，進行導通孔鉆洞，在特定范圍添加抗腐蝕劑以便曝光所需布線，寬度不僅較符合設計需求，加上線路可高密度重復布線，良率相對較高。