在2018年5月3日有一篇文章，標題如圖1所示：

　　這篇文章我們早已關注，文章的立意也是鼓勵多技術“百花齊放、百家爭鳴”。然而對文中提到的“試目以待”的結果，我們早已做出預估。因此對時隔三個多月后GOB技術在租賃市場上遭遇到的滑鐵盧之戰，我們并不感到吃驚。究其原因，需要知道何為GOB。

　　GOB的出處

　　技術是犯錯試錯的過程。而GOB為何不能稱其為技術是因為想復制COB技術的一個團隊在遇到困難后，希望能找到一條商業行為的捷徑。

　　選擇推出的時間節點

　　在COB技術經過八年的研發沉淀，其發展方向已獲得行業的認可時。

　　OB族群

　　前有COB，英文 Chip On Borad，直譯：芯片在板上;后有GOB，Glue On Board，直譯：膠水在板上

　　為何要苦苦相隨、苦苦形似?有些牽強、也有些無奈。還不如叫Glue On Panel GOP 或 Glue On Module GOM 反而解釋的清楚些。

　　GOB是否可以稱之為封裝技術

　　眾所周知，迄今為止的DIP、SMD、COB三大封裝技術都是涉及到LED芯片級別的技術，而GOB并沒有涉及到對LED芯片做出保護，而是在SMD的模組上，對SMD器件的支架PIN腳進行灌膠保護的一種防護工藝。如果硬要稱其為技術，也只能算是模組級別的防護技術。

　　GOB工藝的定位

　　1.0版的LED顯示面板集成技術特征：

　　單燈珠分立式封裝燈珠器件

　　有支架封裝技術

　　封裝后顯示面板集成技術

　　產業鏈形態 上游(LED芯片)+ 中游(封裝)+ 下游(顯示屏廠)

　　DIP和SMD技術都是1.0版的LED顯示面板集成技術的代表技術。

　　2.0版的LED顯示面板集成技術特征：

　　多燈珠集成式板上封裝燈珠器件

　　無支架封裝技術

　　封裝中顯示面板集成技術

　　產業鏈形態 上游(LED芯片) + 下游(封裝面板廠)

　　COB集成封裝技術是2.0版的LED顯示面板集成技術的代表技術

　　GOB工藝定位

　　具有1.0版的LED顯示面板集成技術的所有特征

　　是單燈珠分立式封裝燈珠器件

　　是有支架封裝技術

　　是封裝后顯示面板集成技術

　　產業鏈形態依然是 上游(LED芯片)+ 中游(封裝)+ 下游(顯示屏廠)

　　GOB工藝僅僅是傳統產業鏈下游(顯示屏廠)的一種顯示面板表面的膠防護處理工藝，它是在SMT工藝完成后才能進行的一種工藝。

　　拭目以待已有結論

　　GOB不是LED芯片級別的封裝技術，僅僅是1.0版的LED顯示面板集成技術在產業下游顯示屏廠內SMT工藝后的一種面板防護處理工藝。

　　GOB顯示面板就是SMD顯示面板，依然不能解決支架技術的所有問題。

　　GOB顯示面板雖然可以改善表面燈珠的硬體防護能力和外觀一致性，但所造成的內應力釋放問題、散熱問題、修復問題、膠體親合力差問題會惡化顯示面板的工作性能。

　　在戶外和租賃透明顯示應用中沒有可靠的戶外防護能力和抗碰撞能力。

　　GOB概念是一種商業行為。