在2018年的廣州ISLE展會上，我們看到越來越多的公司推出了COB小間距產(chǎn)品。COB來了，COB為什么會越來越火，這是我們LED顯示行業(yè)和用戶都在問和思考的一件事。做為COB集成封裝技術(shù)的原創(chuàng)公司，我想就此帶領(lǐng)大家一探究竟COB技術(shù)和SMD技術(shù)有何差異，也談?wù)勎覀儗OB技術(shù)的理解和認識。

　　COB封裝技術(shù)是電子行業(yè)早就存在的一種封裝技術(shù)形態(tài)，并不是我們的發(fā)明創(chuàng)造，只是我們在2010年最先將這一技術(shù)引入到LED顯示面板集成技術(shù)上，開創(chuàng)了無支架集成封裝的概念和理論。

　　COB是英文的Chip-On-Board的縮寫，它的技術(shù)原理也非常簡單如圖一所示。

　　圖一

　　具體的實施就是將LED裸芯片放置在PCB板LED燈珠的焊盤上，然后進行導(dǎo)線的鍵合焊接，實現(xiàn)電氣功能。經(jīng)測試合格后，再將每個燈位用防護透明膠體密封保護起來。這就形成了一個單體的COB封裝燈珠。

　　無論從Chip On Board的字面還是從技術(shù)實施的圖形都很難理解COB技術(shù)到底如何強大，那么我們把COB想像成一枚蠶繭，我會帶領(lǐng)大家抽去COB漂亮的外絲，深入到它的內(nèi)核技術(shù)實質(zhì)部分。

　　一、LED顯示領(lǐng)域封裝技術(shù)形態(tài)的演變

　　在LED顯示領(lǐng)域，封裝技術(shù)的地位及在產(chǎn)業(yè)鏈中所處的位置十分重要，擔(dān)負著承上啟下的重任。因此所有LED的顯示面板也都是以封裝技術(shù)來命名的。

　　LED顯示面板的主要封裝技術(shù)到目前為止已經(jīng)經(jīng)歷了DIP時代，SMD時代和COB時代，如圖二所示：

　　圖二

　　受制于當(dāng)時的國家科技發(fā)展水平、產(chǎn)業(yè)制造設(shè)備水平、LED芯片技術(shù)發(fā)展水平等綜合性的條件因素，DIP時代和SMD時代實際上是弱化了封裝技術(shù)地位的重要性，只能采用最簡單的單體化封裝技術(shù)的生產(chǎn)方式，使產(chǎn)業(yè)的技術(shù)重心偏移到了產(chǎn)業(yè)鏈的下游顯示屏廠，因而產(chǎn)生了更加復(fù)雜技術(shù)和產(chǎn)業(yè)問題，有些甚至是無解的，這種代價的付出也是技術(shù)發(fā)展的一種必然。但我們都知道，任何技術(shù)的發(fā)展進化都是從簡單到高級，從單一到集成，封裝技術(shù)也不例外。一定會有一種技術(shù)和思想突破傳統(tǒng)技術(shù)觀念的束縛，在COB時代出現(xiàn)的集成封裝概念正是順應(yīng)了這樣一種技術(shù)演變趨勢，它的出現(xiàn)重新強化了封裝技術(shù)的地位，使產(chǎn)業(yè)的技術(shù)重心重新回到了封裝環(huán)節(jié)，前置性的解決了傳統(tǒng)技術(shù)被困擾的各種問題，因此必定會成為未來LED芯片封裝技術(shù)的發(fā)展主流和方向。圖三展示的是一塊COB集成封裝LED顯示面板。

　　圖三

　　前兩代的“DIP”和“SMD”封裝技術(shù)可以稱之為傳統(tǒng)技術(shù)，他們具有如下的共性：

　　單燈珠分立化封裝技術(shù)

　　有支架技術(shù)

　　波峰焊或回流焊顯示面板集成技術(shù)(封裝“后”集成技術(shù))

　　產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)固定(上游LED芯片+中游封裝+下游顯示屏)

　　而集成封裝技術(shù)是一種創(chuàng)新技術(shù)，它具有以下特征：

　　多燈珠集成化封裝技術(shù)

　　無支架技術(shù)

　　封裝顯示面板集成技術(shù)(封裝“中”集成技術(shù))

　　產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)可控

　　在傳統(tǒng)技術(shù)和創(chuàng)新技術(shù)的對比中我們能實實在在看到他們的差異就是以下四個方面

　　單體v集成

　　有支架v無支架

　　封裝后集成v封裝中集成

　　產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)固化v產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)可控

　　傳統(tǒng)技術(shù)和創(chuàng)新技術(shù)在LED顯示面板的集成技術(shù)上，“后”和“中”雖然僅有一字之差，但功效大不一樣，甚至天翻地覆。所述這四個方面的差異就此構(gòu)成了COB集成封裝技術(shù)的理論基礎(chǔ)。

　　二、傳統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)問題

　　要搞創(chuàng)新技術(shù)，必然要對傳統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)問題進行剖析、發(fā)現(xiàn)痛點、找出癥源。跨界的從來都不是專業(yè)的，創(chuàng)新者很少來自根植很深的領(lǐng)域， 神出鬼么，所以審視問題的視角和觀點會與行業(yè)的主流看法大相徑庭。對于一個慣性很沉重的行業(yè)，內(nèi)部的人很難直面問題的本質(zhì)，革命的動力往往來自外部的力量。如圖二所示，是我們對行業(yè)傳統(tǒng)技術(shù)進行的剖析，抽象總結(jié)出的結(jié)癥所在。

　　圖四

　　通過認真的分析研究，我們認為行業(yè)中的傳統(tǒng)技術(shù)存在如圖四中右側(cè)所列的十二種主要問題，有些是技術(shù)問題，有些是產(chǎn)業(yè)問題。但讓我們驚訝的是，所有這些問題的產(chǎn)生都是源自于一個封裝個體的支架。換句話說，傳統(tǒng)技術(shù)的核心實質(zhì)問題就是支架問題。支架問題不解決，傳統(tǒng)技術(shù)就無解，就不能向前發(fā)展。所以支架雖小，撬動乾坤，小小的支架將決定成敗。

　　三、創(chuàng)新技術(shù)的威力

　　如圖五所示，抽象的總結(jié)展示了COB集成封裝的威力就是源于甩掉了那個令人討厭的小小的支架。這一無支架的集成封裝技術(shù)就完全解決了傳統(tǒng)封裝技術(shù)由支架引發(fā)的所有問題，前途就此變得一片光明。所以新舊技術(shù)的核心實質(zhì)就是支架之爭，以及由此雙方圍繞支架和無支架形成的技術(shù)理論和產(chǎn)業(yè)理論之爭。其它的優(yōu)化技術(shù)僅僅是錦上添花的事，它們即可為傳統(tǒng)技術(shù)服務(wù)，也可為創(chuàng)新技術(shù)服務(wù)，但它們并不能影響到傳統(tǒng)技術(shù)和創(chuàng)新技術(shù)的根本。

　　圖三

　　四.COB封裝技術(shù)的發(fā)展道路

　　多年的實際案例數(shù)據(jù)證明COB產(chǎn)品很牛，行業(yè)的大力推廣也給了COB產(chǎn)品一種高科技的符號，但很多人并沒有了解清楚COB技術(shù)的本質(zhì)，所以COB封裝的發(fā)展呈現(xiàn)出多元化，仁者見仁，智者見智。歸納起來主要有以下三種發(fā)展道路。

　　單燈珠COB封裝技術(shù)

　　這個技術(shù)沿襲了傳統(tǒng)的封裝思維，具有較低的技術(shù)門檻，整個工藝路線和產(chǎn)業(yè)鏈布局也都沒有太大的改變。屏廠還是購買封裝廠封好的COB燈珠，再一粒粒SMT到LED顯示面板上。

　　有限集成COB封裝技術(shù)

　　為了提高生產(chǎn)效率和降低像素失效率，又不會太多的增加封裝技術(shù)的難度，有些廠家在嘗試有限集成COB封裝。屏廠從封裝廠購買的不再是單燈珠的COB燈珠，而是有限集成封裝的COB模塊，很像早期的點陣模塊技術(shù)，然后將這些模塊SMT到LED顯示面板上。

　　COB集成封裝技術(shù)

　　COB集成封裝指的是具有高集成度的COB封裝技術(shù)，一般最少應(yīng)具有0.5K以上的集成度。目前技術(shù)已突破2K的集成度水平。整個LED顯示面板的燈珠集成都是在封裝中完成的，不再需要屏廠重要的SMT工藝。

　　COB集成封裝技術(shù)與上述兩種COB封裝技術(shù)最顯著的區(qū)別在于：

　　無支架

　　擁有至少0.5K以上的高集成度

　　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)沒有屏廠環(huán)節(jié)

　　LED顯示面板是在封裝中實現(xiàn)集成而不是在封裝后通過SMT工藝實現(xiàn)集成

　　未來到底那種COB技術(shù)能有走得更好更遠，我想經(jīng)過我們上述的分析梳理，大家自己也可以總結(jié)出結(jié)論。

　　五.COB集成封裝LED顯示面板技術(shù)將會成為新一代技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的主流

　　眾所周知, 傳統(tǒng)SMD封裝技術(shù)為LED小間距的應(yīng)用立下了不可磨滅的功績。它的無尺寸限制、無縫拼接優(yōu)勢以及自主發(fā)光的顯示效果正在越來越多的進入到專業(yè)和商業(yè)顯示市場的應(yīng)用中。但與此同時也給客戶留下了不少應(yīng)用中的痛點問題：首先是非常高的像素失效率，直接表現(xiàn)是可靠性和穩(wěn)定性成為進一步發(fā)展的瓶頸。其次是脆弱的燈珠防護性，在屏體的安裝和搬運過程中很難對磕碰做出有效的保護。再次就是高成本問題，越往小間距做，成本增長的非常快速。客戶對以往的LED小間距產(chǎn)品真是既愛又怕，一個項目安裝完后恐怕維修時間比安裝時間還要多。曾幾何時LED顯示產(chǎn)品給客戶留下了恐怖印象，他們最愛問的一個問題就是燈珠壞了如何修。那么為何我們的LED顯示產(chǎn)品就做不到像LCD的像素失效率水平呢?能不能讓客戶不再想修燈的煩心事呢?關(guān)鍵原因是我們傳統(tǒng)的封裝技術(shù)從理論上分析推算是無法突破百位數(shù)的PPM的，即100/PPM，也就是說客戶使用一年以后，傳統(tǒng)產(chǎn)品的像素失效率很難低于1/10000, 萬分之一的水平，客戶的投資性價比非常不劃算。綜上所述傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)、單燈珠COB封裝技術(shù)都存在同樣的問題，我們稱之為是百位數(shù)的PPM時代的技術(shù)，就是有限集成COB封裝技術(shù)的效果也好不到哪兒去，最多只能達到十位數(shù)的PPM水平。

　　如果我們把傳統(tǒng)的單燈珠封裝技術(shù)稱為LED顯示面板的1.0時代，那么COB集成封裝技術(shù)將會引領(lǐng)LED顯示面板的2.0時代。因為首先在小間距的2.0時代用戶和行業(yè)標準都會對技術(shù)和產(chǎn)品提出了更嚴苛的要求，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

　　1-2PPM的可靠性與穩(wěn)定性(個位數(shù)的PPM時代開啟)

　　燈體的防護性能要達到商用甚至民用級別

　　顯示效果能夠滿足長時間觀看的舒適性要求

　　成本價格和產(chǎn)品性價比具有可比的競爭力

　　整個產(chǎn)品使用生命期內(nèi)綜合使用成本有明顯的降低

　　真正具備0.X間距穩(wěn)定的使用產(chǎn)品的量產(chǎn)能力

　　正是也只有COB集成封裝技術(shù)能夠滿足這些要求，所以集成封裝LED顯示面板必將成為產(chǎn)業(yè)化的主流和未來LED顯示領(lǐng)域高端制造技術(shù)的發(fā)展方向。

　　除此之外，COB的集成封裝LED顯示面板都具有傳統(tǒng)技術(shù)無法超越的特性：

　　像素失效率：客戶端應(yīng)用一年后應(yīng)小于9/PPM

　　高防護能力：燈珠不怕磕碰，表面抗耐磨能力超強

　　多環(huán)境適應(yīng)能力

　　高低溫度：-40°C-80°C

　　高濕度：10%-98%

　　鹽霧環(huán)境：<3%

　　高腐蝕環(huán)境

　　優(yōu)良的散熱能力

　　更長的使用壽命

　　節(jié)能環(huán)保

　　超輕薄

　　>175°的觀看視角

　　易彎曲 用于創(chuàng)意造型

　　無面罩易清潔

　　結(jié)束語：

　　COB技術(shù)的威力并不在于COB的技術(shù)形態(tài)本身，而在于它開創(chuàng)了集成化封裝思想和集成化技術(shù)理論。COB封裝僅僅是我們應(yīng)用的一種技術(shù)手段，它的潛臺詞中所隱藏的無支架集成化技術(shù)才是最關(guān)鍵的技術(shù)核心。所以集成是對COB技術(shù)最美妙的詮釋，COB技術(shù)如果離開了集成思想，會變得毫無價值。集成封裝技術(shù)雖然始于COB技術(shù)和COB時代，但絕不會止步于COB,未來的集成化封裝思想和理論還會有更新的突破和更好的發(fā)展。

　　韋僑順的COB技術(shù)自始至終都是這種集成化思想的堅定捍衛(wèi)者、實踐者和推動者，盡管這一技術(shù)形態(tài)最初受到行業(yè)的質(zhì)疑，但八年的堅持是有價值的，韋僑順的COB技術(shù)形成了較為完整的技術(shù)理論和產(chǎn)業(yè)化理論，COB集成封裝LED顯示面板產(chǎn)業(yè)化項目已于2017年11月15日正式啟動。我們的愿景就是推動和實現(xiàn)COB集成封裝LED顯示面板事業(yè)的產(chǎn)業(yè)化，并就此做出了近三年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，選擇了專業(yè)的團隊進行商業(yè)化運作。未來COB不僅僅會在小間距火起來，而且是在各個應(yīng)用領(lǐng)域全面開花。

　　與此同時我們也十分清醒的看到有資本實力的大廠都想上COB項目，似乎不搞COB，技術(shù)上就會落伍，其實這種思維是很危險的。我們真心希望后進者會有更高層次的技術(shù)創(chuàng)新，我們堅決反對核心技術(shù)上的抄襲行為，也會在適當(dāng)?shù)臅r候采用必要的手段維護自己的權(quán)利。同時我們希望行業(yè)協(xié)會和行業(yè)的正能量對COB的發(fā)展做出規(guī)劃，要鼓勵原創(chuàng)，促進和支持基礎(chǔ)課題研發(fā)的投入，使COB技術(shù)處于一種良性發(fā)展的土壤中。

　　我們一直在說COB集成封裝威力無比，也許大家目前還不能深刻的體會到，隨著時間的推移和技術(shù)的不斷成熟，產(chǎn)業(yè)化的規(guī)模會越來越大，就在不遠的將來某個時間節(jié)點上，COB集成封裝顯示面板的爆發(fā)會瞬間到來。