“賽普創新•智領未來”4月12—13日，賽普2017年北京新品展示會將在北京名人國際大酒店拉開帷幕。屆時，賽普科技將攜公司旗下全系列軟硬件產品齊齊亮相。

　　作為大屏幕行業的領導者，賽普科技將展示2月份最新自主研發的第三代LED光源超薄電動前維護DLP拼接顯示單元，讓觀眾更加直觀的感受其簡約時尚的外表和極致的電動式智能化體驗。

　　在過去的一年里，賽普科技自相繼推出60寸、65寸以及70寸超薄前維護DLP拼接顯示單元以來，深受各界行業用戶的青睞并且迅速打開了背投拼接的市場大門。借此三款產品的推出，進一步鞏固了超薄DLP拼接產品在中高端會議室和控制室領域的地位。鑒于市場的良好反映，賽普科技繼續乘勝追擊，在第二代LED光源超薄前維護DLP的基礎上，再度創新，于2017年重磅推出第三代LED光源超薄電動前維護DLP拼接顯示單元，將“背投平板化”的理念帶入大屏拼接的風靡時代 。

　　Samplex硬件展區：

　　•1、60寸超薄電動前維護DLP拼接顯示單元 ∕70寸超薄電動前維護DLP拼接顯示單元

　　•2、55寸極窄LCD拼接顯示單元

　　•3、42寸PDP拼接顯示單元

　　•4、55寸OLED透明屏

　　•5、70寸納米觸控智能黑板

　　Samplex軟件展區：

　　•1、X-DTC“炫控”軟件

　　•2、X-Show多媒體交互展示軟

　　•3、X-View大數據可視化互動呈現系統

　　報名方式：

　　電話：夏總：13911042535

　　徐總：13911100890

　　郵箱：[email protected]

　　4月12日—13日，北京名人國際大酒店，賽普科技“賽普創新•智領未來”2017北京產品展示會，不見不散!

　　賽普科技專注于從事超高分辨率大屏幕顯示系列產品的研發和生產，產品主要包括超薄前維護DLP拼接顯示單元、OLED拼接透明屏及OLED鏡面屏、DID液晶拼接顯示單元、等 離子拼接顯示單元、圖像拼接處理器、大尺寸LCD顯示單屏及觸摸屏、矩陣等各種外圍設備，以及控制軟件、觸控應用軟件等。在光學、電子、機械、圖像處理、信息傳輸、觸摸屏控制及應用軟 件等多個專業領域均擁有與大屏幕顯示相關的核心技術。