COB,小間距LED的新趨勢

來源：數字音視工程網編輯：葉宇馳 2016-03-15 13:56:45 加入收藏咨詢

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小間距LED近兩年來風起云涌，2015年的產量同比2014年增加50%。小間距是從P3，P4間距的全彩屏，迅速發展過來的。用戶們還沒來得及適應，就被其性能、視角、無...

　　小間距LED近兩年來風起云涌，2015年的產量同比2014年增加50%。小間距是從P3，P4間距的全彩屏，迅速發展過來的。用戶們還沒來得及適應，就被其性能、視角、無縫大屏幕的色度迷住了，然而小間距的像素急劇增加，原來萬分之一的壞點率在P4時似乎可以不在意，但在P2.5時，變得扎眼了。

　　某著名公司，安裝了P1.9全彩屏，用戶很頭疼的是壞點率，幾乎每周要維護一次，搞得有點影響小間距的信譽。

　　小間距真的受困于壞點率了嗎?

　　有一種技術在小間距這一二年迅速收到青睞，那就是COB工藝的小間距。

　　原來COB工藝在穩定性、發光效果、耐用性以及功耗四個方面有著特殊的本領。

　　一、工藝穩定性

　　COB(Chip On Board)，即電路板上封裝RGB芯片，它是基于固晶的平面技術加精確的點膠技術而研制出來的一種全彩LED新工藝。COB產品工藝過程中，將PCB板先貼片IC，然后在基底表面固定安放晶片，隨后用絲焊的方法在晶片和基底之間建立起電氣連接，并在檢測合格后點膠固封，成為一塊LED全彩模組。

　　傳統表貼LED顯示屏的加工工藝比較繁多，在經過回流焊過程中，由于高溫狀態下SMD燈珠支架和環氧樹脂的膨脹系數不一樣，極易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落，出現縫隙，在后期的使用中逐漸的出現死燈現象，導致不良率較高;

　　而COB技術顯示屏之所以更穩定，是因為在加工工藝上無需經過回流焊貼燈，就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題，所以COB產品出廠后不易出現死燈現象。另外，COB獨特的封裝方式，也有效的把發光二極管保護了起來，抗力增強。

　　二、發光效果

　　COB產品是把燈封裝在PCB板上，所以散熱是直接通過PCB板散熱，熱量很容易散發，幾乎不會造成嚴重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了顯示屏壽命。傳統表貼LED產品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積小，熱量會比較集中于芯片，長時間會造成嚴重的光衰減現象，甚至死燈現象，降低了顯示屏的使用壽命和質量。